Какой тип процессорного сокета используется в продуктах Intel
Обновлено: 04.07.2024
Сокет ЦП использует ряд контактов для подключения процессора ЦП к материнской плате ПК. Если ЦП подключается через разъем ЦП, он не припаивается и поэтому может быть заменен. Сокеты ЦП чаще встречаются на настольных игровых ПК, чем на ноутбуках.
При покупке материнской платы поиск лучшей материнской платы заключается не только в том, чтобы убедиться, что она обладает нужными вам функциями. Первый шаг – убедиться, что на материнской плате установлен правильный процессорный разъем (и поддерживаемый набор микросхем) для вашей модели процессора.
Даже если у вас самый лучший ЦП, он не будет работать с любым сокетом ЦП. У Intel есть разные типы сокетов для своих основных процессоров и для высокопроизводительных настольных компьютеров (HEDT), как и у AMD.
Сокеты процессоров Intel и AMD
Ниже мы разбираем сокеты потребительских процессоров для процессоров Intel и AMD предыдущих поколений для настольных ПК.
| Марка ЦП | Название сокета ЦП | ЦП | Совместимые наборы микросхем | Рынок |
|---|---|---|---|---|
| Intel | LGA 2066 | ядро 10-го поколения | X299 | < td>HEDT|
| Intel | LGA 1200 | ядро 11-го поколения, ядро 10-го поколения | Z490, H470, B460, H410 | Основной |
| Intel | LGA 1151 | ядро 9-го поколения, 8-е поколение Core | Z390, Z370, Z370, Q370, H370, B365, B360, H310 | Основной |
| AMD | sTRX4 | Ryzen Threadripper 3000 | TRX40 | HEDT |
| AMD | < td>TR4Ryzen Threadripper 2000 и 1000 | X399 | HEDT | |
| AMD | AM4 | Ryzen 5000, 3000, 2000 и 1000 | X570, X470, X370, B550, B450, B350, B450, A320, X300, A300 | < td>Мейнстрим
Пользователи Intel также могут выяснить, какой разъем ЦП использует их чип, с помощью инструкций Intel на этой странице и использовать Инструмент совместимости продуктов Intel, чтобы узнать, какая материнская плата подходит для вашего ЦП.
Шарон Хардинг особенно любит игровые периферийные устройства (особенно мониторы), ноутбуки и виртуальную реальность. Ранее она освещала бизнес-технологии, в том числе оборудование, программное обеспечение, кибербезопасность, облачные технологии и другие ИТ-события, в Channelnomics, с авторами в CRN UK.
Возможно, слишком кратко :)
Я с нетерпением ждал рассказа о том, как современные процессоры используют свои многочисленные контакты, а получил только тизер, который не сообщил мне ничего нового.
Получите мгновенный доступ к последним новостям, подробным обзорам и полезным советам.
Благодарим вас за регистрацию в Tom's Hardware. Вскоре вы получите электронное письмо с подтверждением.
Возникла проблема. Обновите страницу и повторите попытку.
Отправляя свою информацию, вы соглашаетесь с Условиями использования и Политикой конфиденциальности и вам исполнилось 16 лет.
Прокрутите вниз до нашего списка сокетов для процессоров Intel ниже, чтобы найти совместимые варианты. Вы также можете ознакомиться с рекомендуемыми комбинациями процессоров материнских плат для разных типов компьютеров.
<р>2. Покупаете новый процессор для вашей текущей материнской платы?Загрузите и запустите CPU-Z. Перейдите на вкладку «Материнская плата» и найдите набор микросхем материнской платы в поле «Южный мост» (например, Z87, H77, H61 и т. д.). Ниже приведен список процессоров, совместимых с набором микросхем вашей материнской платы.
Вы также можете определить тип вашей материнской платы по названию ее модели (например, Asus Z87 -Pro, Gigabyte H77 M-D3H, ASRock H61 M-DGS, MSI H55 M-E33).
<р>3. Покупаете новую материнскую плату для вашего текущего процессора?Загрузите и запустите CPU-Z. Перейдите на вкладку ЦП и найдите модель ЦП в поле «Имя» (например, Intel Core i7 4790K). Ниже приведен список материнских плат, совместимых с вашим процессором.
Разъем LGA 1200 для процессоров Intel (запущен в 2020 г.)
Материнские платы LGA 1200
H410, B460, H470, Q470, W480, Z490
H410, B460, H470, Q470, W480, Z490 совместимы со всеми процессорами Comet Lake.
ЦП LGA 1200
Целерон – G5900, G5900T, G5905, G5905T, G5920, G5925
Pentium Gold — G6400, G6400T, G6500, G6500T, G6600
Core i3: 10100, 10100F, 10100T, 10300, 10320
Core i5: 10400, 10400F, 10400T, 10500, 10500T, 10600, 10600K, 10600KF, 10600T
Core i7 — 10700, 10700F, 10700K, 10700KF, 10700T
Core i9 – 10 850 K, 10 900, 10 900 F, 10 090 K, 10 090 KF, 10 900 T, 10 910
Разъем LGA 1151 для процессоров Intel (выпущен в 2015 г.)
Материнские платы LGA 1151
Кофейное озеро
H310, B360, B365, H370, Q370, Z370, Z390
Материнские платы H310, B360, H370, Q370, Z370, Z390 совместимы со всеми процессорами Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Для процессоров Coffee Lake Refresh может потребоваться обновление BIOS. Они не поддерживают процессоры Skylake и Kaby Lake.
B250, Q250, H270, Q270, Z270
Материнские платы B250, Q250, H270, Q270 и Z270 совместимы со всеми процессорами Skylake и Kaby Lake. Обновление BIOS не требуется. Процессоры Coffee Lake и Coffee Lake Refresh НЕ поддерживаются.
H110, B150, Q150, H170, Q170, Z170
Материнские платы H110, B150, Q85, Q150, H170 и Z170 совместимы со всеми процессорами Skylake и Kaby Lake. Для процессоров Kaby Lake может потребоваться обновление BIOS. Они не поддерживают процессоры Coffee Lake и Coffee Lake Refresh.
ЦП LGA 1151
Кофейное озеро Освежающий
Целерон – G4930, G4930T, G4950
Pentium Gold — G5420, G5420T, G5600T, G5620
Core i3: 9100, 9100F, 9100T, 9300, 9320, 9350K, 9350KF
Core i5: 9400, 9400F, 9400T, 9500, 9500F, 9500T, 9600, 9600K, 9600KF, 9600T
Core i7: 9700, 9700F, 9700T, 9700, 9700K, 9700KF
Core i9 — 9900, 9900K, 9900KF, 9900KS, 9900T
Кофейное озеро
Целерон – G4900, G4900T, G4920, G4930
Pentium Gold — G5400, G5400T, G5500, G5500T, G5600, G5620
Core i3: 8100, 8100F, 8100T, 8300, 8300T, 8350K
Core i5: 8400, 8400T, 8500, 8500T, 8600, 8600K, 8600T
Core i7 — 8700, 8700 K, 8700T, 8086 K
Целерон — G3930, G3930T, G3950T
Pentium – G4560, G4560T, G4600, G4600T, G4620
Core i3: 7100, 7100T, 7101E, 7300, 7300T, 7320, 7350K
Core i5: 7400, 7400T, 7500, 7500T, 7600, 7600K, 7600T, 7600T, 7640X
Core i7 — 7700, 7700K, 7700T, 7740X
Целерон – G3900T, G3900, G3920
Pentium — G4400, G4400T, G4500, G4500T, G4520
Core i3: 6098P, 6100, 6100T, 6300, 6300T, 6320
Core i5: 6400, 6400T, 6402P, 6500, 6500T, 6600, 6600K, 6600T
Core i7 — 6700, 6700K, 6700T
Разъем LGA 1150 для процессоров Intel (выпущен в 2013 г.)
Материнские платы LGA 1150
Материнские платы H97 и Z97 совместимы со всеми процессорами Haswell, Haswell Refresh и Broadwell. Обновление BIOS не требуется.
H81, B85, Q85, H87, Q87, Z87
Материнские платы H81, B85, Q85, H87, Q87 и Z87 совместимы со всеми процессорами Haswell и Haswell Refresh. Для процессоров Haswell Refresh может потребоваться обновление BIOS.
ЦП LGA 1150
Обновление Haswell
Целерон – G1840, G1840T, G1850
Pentium – G3240, G3240T, G3250, G3250T, G3258, G3260, G3260T, G3440, G3440T, G3450, G3450T, G3460, G3460T, G3470
Core i3: 4150, 4150T, 4160, 4160T, 4170, 4170T, 4350, 4350T, 4360, 4360T, 4370, 4370T
Core i5: 4460, 4460S, 4460T, 4590, 4590S, 4590T, 4690, 4690K, 4690S, 4690T
Core i7 – 4785T, 4790, 4790K, 4790S, 4790T
Целерон – G1820, G1820T, G1830
Pentium – G3220, G3220T, G3420, G3420T, G3430
Core i3: 4130, 4130T, 4330, 4330T, 4340
Core i5: 4430, 4430S, 4440, 4440S, 4570, 4570, 4570R, 4570S, 4570T, 4670, 4670K, 4670S, 4670T
Core i7: 4765T, 4770, 4770K, 4770S, 4770T, 4771
Разъем LGA 1155 для процессоров Intel (выпущен в 2011 г.)
Материнские платы LGA 1155
B75, Q75, Z75, H77, Q77, Z77
Материнские платы B75, Q75, Z75, H77, Q77 и Z77 совместимы со всеми процессорами Sandy Bridge и Ivy Bridge. Обновление BIOS не требуется.
Песчаный мост
H61, B65, Q65, H67, P67, Q67, Z68
Материнские платы B65, Q65 и Q67 совместимы со всеми процессорами Sandy Bridge. Они не поддерживают процессоры Ivy Bridge.
Материнские платы H61, H67, P67 и Z68 совместимы со всеми процессорами Sandy Bridge и Ivy Bridge. Для процессоров Ivy Bridge может потребоваться обновление BIOS.
ЦП LGA 1155
Целерон – G1610, G1610T, G1620, G1620T, G1630
Pentium — G2010, G2020, G2020T, G2030, G2030T, G2100T, G2120, G2120T, G2130, G2140
Core i3: 3210, 3220, 3220T, 3225, 3240, 3240T, 3245, 3250, 3250T
Core i5: 3330, 3330S, 3335S, 3340, 3340S, 3450, 3450S, 3470, 3470S, 3470T, 3475S, 3550, 3550P, 3550S, 3570, 3570K, 3570S, 3570T
Core i7 — 3770, 3770K, 3770S, 3770T
Песчаный мост
Celeron – G440, G460, G465, G470, G530, G530T, G540, G540T, G550, G550T, G555
Pentium – G620, G620T, G622, G630, G630T, G632, G640, G640T, G645, G645T, G840, G850, G860, G860T, G870
Core i3: 2100, 2100T, 2102, 2105, 2120, 2120T, 2125, 2130
Core i5: 2300, 2310, 2320, 2380P, 2390T, 2400, 2400S, 2405S, 2450P, 2500, 2500K, 2500S, 2500T, 2550K
Core i7 – 2 600, 2 600 K, 2 600 S, 2 700 K
Разъем ЦП Intel LGA 2011 (выпущен в 2011 г.)
Материнские платы LGA 2011
Материнские платы X99 совместимы со всеми процессорами Haswell-E. Они не поддерживают процессоры Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E.
Плющ Бридж-E
Песчаный мост-E
Материнские платы X79 совместимы со всеми процессорами Sandy Bridge-E и Ivy Bridge-E. Для процессоров Ivy Bridge-E может потребоваться обновление BIOS.
Процессоры LGA 2011
Core i7 — 5820K, 5930K, 5960X
Плющ Бридж-E
Core i7 – 4820 K, 4930 K, 4960 X
Песчаный мост-E
Core i7 — 3820, 3930K, 3960X, 3970X
Разъем LGA 1156 для процессоров Intel (выпущен в 2009 г.)
Материнские платы LGA 1156
Вестмер (Кларкдейл)
H55, P55, H57, Q57
Нахелем (Линнфилд)
H55, P55, H57, Q57
Материнские платы H55, P55, H57 и Q57 совместимы со всеми процессорами Westmere (Clarkdale) и Nehalem (Lynnfield). Для процессоров Westmere (Clarkdale) может потребоваться обновление BIOS.
ЦП LGA 1156
Вестмер (Кларкдейл)
Пентиум – G6950, G6951, G6960
Core i3 — 530, 540, 550, 560
Core i5 – 650, 655 K, 660, 661, 670, 680
Неалем (Линнфилд)
Core i5 – 750, 750S, 760
Core i7: 860, 860S, 870, 870K, 870S, 875K, 880
Разъем LGA 1366 для процессоров Intel (выпущен в 2008 г.)
Материнские платы LGA 1366
Вестмер (Галфтаун)
Неалем (Блумфилд)
Материнские платы X58 совместимы со всеми процессорами Westmere (Gulftown) и Nehalem (Bloomfield). Для процессоров Westmere (Gulftown) может потребоваться обновление BIOS.
В этом документе описываются различные типы пакетов процессоров для настольных ПК.
Тип корпуса FC-LGAx
Пакет FC-LGAx — это новейший тип корпуса, который используется с текущим семейством процессоров для настольных ПК, восходящим к процессорам Intel® Pentium® 4, разработанным для сокета LGA775, и расширяется до 12-го Процессоры Intel® Core™ поколения, разработанные для сокета LGA1700. FC-LGA — это сокращение от Flip Chip Land Grid Array x. FC (Flip Chip) означает, что кристалл процессора находится сверху подложки на противоположной стороне от контактов Land. LGA (Land Grid Array) относится к тому, как кристалл процессора крепится к подложке. Число x обозначает номер версии пакета.
Этот пакет состоит из ядра процессора, установленного на подложке. Встроенный теплораспределитель (IHS) прикреплен к подложке и ядру корпуса и служит сопрягаемой поверхностью для теплового решения компонента процессора, такого как радиатор. Вы также можете увидеть упоминания процессоров в корпусе 1700-Land или LGA1700. Это относится к количеству контактов, которые в упаковке содержатся для этого интерфейса с сокетом LGA1700.
Текущие типы сокетов, используемые с типами пакетов FC-LGAx, перечислены ниже. Сокеты не являются взаимозаменяемыми и должны соответствовать материнским платам для совместимости. (Для совместимости также требуется поддержка процессоров материнской платой в BIOS.)
- LGA1700
- LGA1200 (Процессоры для настольных ПК с этим сокетом сняты с производства.) (Процессоры для настольных ПК с этим сокетом сняты с производства.) (Процессоры для настольных ПК с этим сокетом сняты с производства.) (Процессоры для настольных ПК с этим сокетом сняты с производства.)
Образы с поддержкой сокетов для устаревших процессоров Intel® для настольных ПК
Тип корпуса FC-PGA2 Корпуса FC-PGA2 аналогичны корпусам FC-PGA, за исключением того, что эти процессоры также имеют встроенный радиатор (IHS). Встроенный радиатор прикрепляется непосредственно к кристаллу процессора во время производства. Поскольку IHS создает хороший тепловой контакт с кристаллом и имеет большую площадь поверхности для лучшего рассеивания тепла, он может значительно увеличить теплопроводность. Пакет FC-PGA2 используется в процессорах Pentium® III и Intel® Celeron® (370 контактов), а также в процессорах Pentium 4 (478 контактов).
Процессор Pentium 4
Примеры фотографий
(Лицевая сторона) (Обратная сторона)
Pentium III и процессор Intel® Celeron®
Примеры фотографий
(лицевая сторона) (обратная сторона)
Тип корпуса FC-PGA Пакет FC-PGA — это сокращение от массива выводов флип-чипа, контакты которого вставляются в гнездо.Эти чипы перевернуты вверх дном, так что кристалл или часть процессора, из которых состоит компьютерный чип, видны на верхней части процессора. Открытый кристалл позволяет наносить тепловое решение непосредственно на кристалл, что обеспечивает более эффективное охлаждение чипа. Чтобы повысить производительность корпуса за счет развязки сигналов питания и земли, процессоры FC-PGA имеют дискретные конденсаторы и резисторы в нижней части процессора, в области размещения конденсаторов (в центре процессора). Выводы на нижней части чипа расположены в шахматном порядке. Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор можно вставить в сокет только одним способом. Пакет FC-PGA используется в процессорах Pentium III и Intel Celeron, которые используют 370 контактов.
Тип пакета OOI OOI — это сокращение от OLGA. OLGA расшифровывается как Organic Land Grid Array. В микросхемах OLGA также используется перевернутая конструкция микросхемы, в которой процессор прикрепляется к подложке лицевой стороной вниз для лучшей целостности сигнала, более эффективного отвода тепла и меньшей индуктивности. Затем OOI имеет встроенный распределитель тепла (IHS), который помогает рассеивать теплоотвод на правильно прикрепленный радиатор с вентилятором. OOI используется процессором Pentium 4, который имеет 423 контакта.
Тип пакета PGA PGA — это сокращение от Pin Grid Array, и эти процессоры имеют контакты, которые вставляются в сокет. Для улучшения теплопроводности PGA использует никелированную медную пластину радиатора в верхней части процессора. Выводы на нижней части чипа расположены в шахматном порядке. Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор можно вставить в сокет только одним способом. Пакет PGA используется процессором Intel® Xeon® с 603 контактами.
Тип корпуса PPGA PPGA — это сокращение от Plastic Pin Grid Array, и эти процессоры имеют контакты, которые вставляются в сокет. Для улучшения теплопроводности PPGA использует никелированную медную пластину радиатора на верхней части процессора. Выводы на нижней части чипа расположены в шахматном порядке. Кроме того, контакты расположены таким образом, что процессор можно вставить в сокет только одним способом. Пакет PPGA используется ранними процессорами Intel Celeron, которые имеют 370 контактов.
Сокет ЦП – это специальная часть материнской платы, специально предназначенная для размещения центрального процессора (ЦП). Сокет ЦП или слот ЦП имеет тысячи контактов или точек контакта для питания и передачи данных между ЦП и остальными процессорами на материнской плате. Конструкции сокетов ЦП обычно встречаются среди настольных ПК и рабочих станций.
Сколько процессорных сокетов поставляется с материнской платой?
Большинство коммерческих материнских плат поставляются только с одним сокетом ЦП, а некоторые продукты могут иметь двухпроцессорные сокеты на одной материнской плате. Двухпроцессорные сокеты могут показаться интригующими, поскольку они позволяют мгновенно удвоить производительность системы. Однако синхронизация нескольких ЦП невероятно сложна и часто связана с проблемами с питанием и распределением данных. Кроме того, вам необходимо пересмотреть свое решение, поскольку высокая стоимость добавления дополнительных процессоров в систему может обернуться большими обязательствами. В частности, гораздо более экономичным вариантом является инновационный ЦП, состоящий из нескольких вычислительных ядер в одном процессоре. Несмотря на проблемы с несколькими ЦП, бывают редкие случаи, когда корпоративная система поддерживает до 8 ЦП, работающих синхронно.
Как работает сокет ЦП?
Разъемы ЦП предназначены для надежного удержания процессора ЦП на материнской плате и помогают предотвратить возможные повреждения при перемещении устройства. Блокировочный механизм плотно фиксирует ЦП на месте с помощью рычага, который оказывает постоянное давление на ЦП и обеспечивает правильное совмещение контактных точек ЦП с сокетом ЦП. Хотя слоты ЦП и ЦП имеют квадратную форму, существует только одно правильное расположение при установке, которое обозначено маленьким треугольником на краю ЦП и сокета ЦП. Слоты ЦП изготовлены из термостойкого материала, способного выдерживать тепло от ЦП.
Как правильно выбрать сокет процессора?
На рынке существуют различные типы ЦП и сокетов ЦП. Обычно производитель материнской платы указывает тип сокета процессора и какие процессоры поддерживаются материнской платой. Важно отметить, что совместимость сокета ЦП постоянно меняется с течением времени в зависимости от последних разработок ЦП, физическое соответствие не гарантирует, что ЦП будет работать с сокетом ЦП.Это связано с несколькими конструктивными факторами, в том числе с системами подачи питания на сокет ЦП старой платы, которые могут быть не рассчитаны на новейшие ЦП с более высоким TDP (расчет тепловой мощности). Для некоторых процессов обновления ЦП на старом сокете ЦП может потребоваться обновление BIOS для совместимости. Однако в настоящее время существует 3 типа сокетов ЦП, которые остаются неизменными, и понимание этих различных типов сокетов ЦП может помочь вам в процессе принятия решений.
3 типа процессорного сокета
PGA — это аббревиатура от Pin Grid Array. Это разъем с нулевой силой вставки (ZIF), в котором на ЦП имеются тысячи металлических контактов, которые будут подключаться к разъему ЦП с тысячами промежутков между контактами, которые соответствуют каждому из ЦП. булавки. ZIF в основном означает, что во время процесса установки вы можете просто осторожно поместить ЦП в сокет ЦП, не прикладывая усилия, необходимого для толкания, в отличие от карт PCIe или гнезда для чипа памяти. Сегодня AMD использует стиль PGA для большинства своих процессоров по нескольким причинам и преимуществам.
Преимущество PGA заключается в том, что штырек достаточно толстый, чтобы выдерживать больший ток, он более прочный по сравнению с LGA и его проще устанавливать или ремонтировать. Недостатком PGA являются хрупкие детали или контакты, расположенные на процессоре. Это означает, что вам нужно заменить дорогой процессор, когда контакты повреждены, что увеличивает затраты по сравнению с заменой более дешевой материнской платы.
LGA означает Land Grid Array. Это тип сокета ЦП, в котором металлические контакты расположены в сокете на материнской плате, а ЦП имеет плоские позолоченные контактные площадки, расположенные в нижней части ЦП. Поскольку разъем ЦП LGA состоит из сетки контактов, замена материнской платы обходится дешевле, чем замена ЦП при повреждении хрупких контактов. Intel переводит свои процессоры с PGA на LGA еще в 2002 году по разным причинам и преимуществам стиля LGA.
Преимущество сокета LGA для ЦП заключается в более низких затратах на ремонт материнской платы и возможности размещения большего количества контактов в одном и том же пространстве по сравнению со стилем PGA. ЦП постоянно передает 32-битные или 64-битные данные миллиарды раз в секунду. Больше физических штыревых разъемов означает дополнительную поддержку дополнительной мощности и более высокой скорости. Недостатком является то, что контакты LGA тоньше и более хрупкие, что затрудняет ремонт поврежденных контактов.
BGA или Ball Grid Array — это тип сокета ЦП, который требует припайки ЦП к сокету ЦП во время установки с использованием мелкой припойной пыли, чтобы создать более прочную и постоянную связь между ЦП и сокетом ЦП. BGA менее рекомендуемый тип, особенно для индивидуальной установки из-за сложного процесса установки. BGA чаще используется в ноутбуках или приложениях для тестирования, которые используют ЦП без контактов и припаивают процессор прямо к материнской плате.
Преимущества BGA заключаются в том, что они более долговечны, занимают меньше места и обеспечивают более точное и быстрое соединение. Недостатки BGA заключаются в том, что для установки требуются специальные инструменты, сложный процесс установки, постоянная установка и невозможность воспроизведения.
Как охлаждается процессорный сокет?
Существует два способа охлаждения процессора: с помощью вентилятора или пассивного охлаждения. Вокруг сокета ЦП можно установить радиатор и систему вентиляторов для охлаждения ЦП при больших нагрузках.
1. Воздушное охлаждение — вентилятор
Воздушное охлаждение с помощью вентилятора включает в себя огромные радиаторы с множеством ребер, которые отводят тепло от ЦП и требуют вентилятора для отвода тепла, поскольку одного радиатора недостаточно для охлаждения ЦП. Вентилятор и радиатор размещены в верхней части сокета ЦП и прикреплены к специальному креплению вокруг сокета ЦП.
2. Жидкостное охлаждение — вентилятор
Система жидкостного охлаждения охлаждает ЦП водой, поступающей в блок водяного охлаждения ЦП, который отводит тепло от ЦП в воду. Системы жидкостного охлаждения включают в себя больше механических частей, чем системы воздушного охлаждения, такие как водяные насосы, резервуары, радиаторы и т. д. Таким образом, система жидкостного охлаждения является самым дорогим решением среди этих трех.
3. Пассивное охлаждение — без вентилятора
В решениях для пассивного охлаждения реализована безвентиляторная конструкция, которая естественным образом отводит тепло от ЦП к внешнему корпусу компьютера, который пассивно охлаждает ЦП. Великолепная тепловая конструкция безвентиляторной пассивной системы охлаждения предлагает множество преимуществ и преимуществ по сравнению с воздушным и вентиляторным охлаждением, в котором используется вентилятор. Радиатор изготовлен из материала с высокой проводимостью, такого как алюминий и медь, которые отводят тепло к экструдированному корпусу из тяжелого металла, который защищает внутренние компоненты и рассеивает тепло.
Вентилятор может быть удобным решением для охлаждения процессора. Однако для критически важных промышленных решений, работающих в экстремальных условиях, вентиляторы несут в себе различные риски, связанные с нарушением работы решений.
Сокеты процессоров AMD и Intel
При выборе сокета ЦП для определенного ЦП необходимо просмотреть несколько контрольных списков, чтобы убедиться в совместимости между вашим ЦП и слотами ЦП. Марка производителя, тип сокета и совместимость набора микросхем являются одними из основных факторов, которые необходимо подтвердить, прежде чем приобретать сокет ЦП или слоты ЦП для вашего процессора. Чипсет — это в основном электронный компонент или, точнее, коммуникационный центр и контроллер трафика в сокете ЦП, который управляет питанием и потоком данных между ЦП, ОЗУ, накопителями, ускорителями производительности и т. д. на материнской плате. Вот краткий обзор процессорных сокетов Intel и AMD последних поколений.
Системы SoC и процессоры с сокетом
SoC (системы на кристалле) – это интегральная схема, содержащая ЦП, ГП, ОЗУ, интерфейсы периферийных устройств и многое другое, объединенные в один кремниевый чип. Блок SoC немного больше, чем процессор, но с гораздо большей функциональностью. ЦП требует отдельных компонентов для каждой функции, которые в конечном итоге будут занимать больше места. Большинство SoC основаны на архитектуре ARM, отличной от процессора x86, SoC намного более энергоэффективны и быстрее благодаря тому, что все компоненты объединены вместе, что устраняет задержку. Меньшее энергопотребление и более быстрая обработка SoC позволяют использовать их во множестве портативных устройств с батареями. В настоящее время последним огромным скачком для SoC является чип Apple M1, интегрированный в ноутбуки MacBook, заменяющий процессор x86, который обычно используется для ПК или портативных устройств. В будущем мы можем увидеть разъемы SoC в чипах SoC, которые обеспечат гораздо более энергоэффективные и мощные обновления.
Часто задаваемые вопросы:
1. Сокет и процессор — это одно и то же?
Нет, сокет, сокет ЦП или слот ЦП — это определенное место на материнской плате, в котором находятся процессоры ЦП. ЦП или центральный процессор — это многоядерный процессор, который выполняет инструкции при запуске компьютерных программ.
2. Как проверить тип сокета процессора?
Существуют разные способы проверить тип сокета ЦП, самый простой из которых — проверить материнскую плату, напечатанную на сокете ЦП, с указанием совместимого типа ЦП. Другой способ проверить это — посетить страницу спецификации продукции Intel (ARC) на сайте «Идентифицируйте свой процессор Intel». Или вы можете просто использовать сторонний сайт базы данных ЦП, чтобы проверить тип сокета ЦП.
3. Какой сокет использует Intel 9-го поколения?
ЦП Intel 9-го поколения использует сокет LGA1151, что означает 1151 соединение между ЦП и сокетом ЦП. Для набора микросхем требуется набор микросхем Intel серии 300, а для некоторых материнских плат может потребоваться обновление BIOS для совместимости с Intel 9-го поколения.
4. Могу ли я установить любой процессор на материнскую плату?
Нет, вы не можете установить случайный ЦП на материнскую плату, потому что формы, размеры, количество контактов, набор микросхем и т. д. ЦП не одинаковы, их вариации меняются со временем. Это означает, что материнская плата и набор микросхем ЦП также должны часто меняться соответственно. Быстрый поиск совместимого набора микросхем ЦП для желаемого ЦП может избавить вас от ненужных затрат на переключение ЦП или сокета ЦП на правильный. Хотя ЦП может физически подключаться к разъему ЦП, это не обязательно означает, что они будут работать.
5. Какой самый распространенный сокет процессора?
Наиболее распространенными сокетами ЦП являются сокеты PGA и LGA. Intel в основном использует тип сокета LGA для своих процессоров, а AMD использует PGA для большинства своих процессоров. Некоторые сокеты ЦП AMD также используют тип сокета LGA, например Socket sTRX4/Socket SP3r3 для серии ЦП AMD Ryzen Threadripper.
Читайте также: