Нужно ли менять термопрокладки в моем ноутбуке?

Обновлено: 21.11.2024

Вот вся необходимая информация о термопасте: для чего она нужна и как ее наносить, чтобы процессор правильно охлаждался.

Если вы погрузились в мир сборки ПК, вы, несомненно, слышали о термопасте. Этот материал также известен как термопаста, тепловая паста, паста для процессора, термогель и материал термоинтерфейса (TIM) среди других названий. Как бы вы это ни называли, правильное нанесение термопасты является важной частью обеспечения правильной работы вашего процессора.

Поэтому важно знать не только, как это работает, но и как правильно применять это при работе с процессором.

Когда нужно наносить термопасту?

Термотрансферный материал используется при установке любого решения для охлаждения. Когда люди думают о термопасте в контексте сборки ПК, они, вероятно, имеют в виду процесс установки процессорного кулера. Например, когда вы покупаете видеокарту, тепловое решение уже интегрировано. Обычно вам не нужно беспокоиться об установке кулера на графический процессор, если только вы не заинтересованы в послепродажных решениях, таких как нестандартное жидкостное охлаждение. При использовании процессорного кулера у вас есть возможность выбрать тот, который вам нужен, но это означает, что вам, как правило, придется устанавливать его самостоятельно.

Термины, которые необходимо знать

Чтобы правильно объяснить, как работает термопаста, стоит дать определение некоторым терминам, которые мы будем использовать.

Центральный процессор (ЦП) — центр обработки информации ПК. Он выполняет все рабочие инструкции и отправляет инструкции на другое оборудование компьютера. Если компьютер — это тело, то ЦП — это мозг, и он абсолютно необходим для функционирования любого ПК. Современные процессоры выполняют большое количество операций в секунду, что приводит к выделению тепла. Чтобы ЦП работал с максимальной эффективностью, его необходимо правильно охлаждать, обычно с помощью охлаждающего устройства, предназначенного именно для этой цели. Вот где термопаста становится важной. Если вы хотите узнать больше о том, как изготавливается ЦП, вы можете прочитать больше о производственном процессе.

Интегрированный теплораспределитель (IHS) — металлическая «крышка» процессора. Он служит радиатором, предназначенным для отвода тепла от самого процессора к процессорному кулеру, а также для защиты процессора внутри. Это часть ЦП, которая остается открытой после установки на материнскую плату, и это поверхность, на которую наносится термопаста.

Кулер ЦП — устройство, поддерживающее оптимальную температуру процессора. Охладители ЦП обычно используют воздух или жидкость для отвода тепла, выделяемого при работе ЦП.

Base-Plate – металлическое основание воздухоохладителя, крепящееся к IHS процессора. Такая конструкция позволяет передавать тепло за счет конвекции к ребрам радиатора, где его затем можно перераспределить с помощью вентилятора.

Водяной блок — устройство, которое подключается к IHS при использовании жидкостного охладителя All-in-One (AIO) или специального контура охлаждения. Он передает тепло от IHS к теплоносителю, который затем перемещает это тепло для перераспределения вентиляторами на радиатор.

Термальная паста. Серебристо-серое вещество, которое наносится на процессор перед установкой системы охлаждения. Это обеспечивает эффективную передачу тепла от IHS процессора к основанию или водяному блоку кулера ЦП, который предназначен для рассеивания этого тепла.

Замена таких мер по охлаждению для ПК эквивалентна замене масла

Обновление Производитель ноутбуков и материнских плат ASUS заслужил презрение сторонников права на ремонт после того, как сообщил покупателю, что размеры термопрокладки являются конфиденциальной информацией и что ее замена может привести к аннулированию гарантии.

Клиент ASUS Бранден Фишер опубликовал переписку с компанией в Facebook Messenger, в которой представитель сообщил, что размеры термопрокладки для его видеокарты RTX3070-8G-EK являются «конфиденциальной информацией и больше не предоставляются клиентам».

"Мы не рекомендуем нашим клиентам самостоятельно разбирать модуль и заменять термопрокладку, что может привести к проблемам с качеством и гарантийным обязательствам", — добавили в компании.

Термопрокладки – это более простая и удобная альтернатива термопасте. Обычно прикрепляемые к процессорам и графическим процессорам для отвода тепла и изготовленные из силикона или парафина, они передают огромное количество тепловой энергии, производимой кристаллом процессора или графического процессора, на радиатор. Затем это тепло отводится вентилятором или подобным статическим механизмом, например, в MacBook Air M1.

Со временем термопрокладки, как и их эквиваленты в виде пасты, становятся менее эффективными. Чтобы избежать перегрева вашей машины и ограничить тепловое дросселирование, необходимо заменить их.

Это несложный процесс. Это просто вопрос отвинчивания компонента, снятия радиатора и замены высохшей термопрокладки новой эквивалентного размера. Опытные пользователи часто чистят поверхность крепким изопропиловым спиртом, чтобы удалить мусор и обеспечить максимальную эффективность.

По сути, это эквивалент замены масла на ПК. И их одинаково трудно испортить. Вам не нужно беспокоиться о том, что вы используете слишком много, так как вы можете быстро определить нужную длину прокладки.

Напротив, замена пасты несколько более рискованна (но все же очень проста). Вы должны быть осторожны с количеством, которое вы наносите, особенно при использовании паст на металлической основе, которые являются электропроводящими. Чтобы он работал правильно, вы должны убедиться, что вся старая засохшая паста заранее удалена как с кристалла, так и с радиатора.

Луис Россманн, активист движения за право на ремонт, назвал позицию ASUS «смехотворной». В трехминутном видеоролике Россманн выразил недоверие к тому, что компания может описать толщину «неодушевленного предмета» как собственность, особенно с учетом того, что пользователь может просто измерить ее линейкой или штангенциркулем.

El Reg спросил у ASUS, считает ли она размеры своих термопрокладок сверхсекретной информацией. Мы также попросили компанию разъяснить свою позицию в отношении замен, выполняемых пользователями, и того, как игроки должны подходить к ним в будущем.

Обновлено в 08:55 по московскому времени 21 мая 2021 г. для добавления

Джефф Кампман, "специалист Asus по контент-маркетингу и связям с общественностью", зашел в ветку Твиттера, чтобы сказать:

Спасибо за терпение. Заводские термопрокладки на RTX3070-8G-EK изготовлены из материала толщиной 1 мм. Мы приняли к сведению ваш опыт, чтобы улучшить ответы на подобные будущие запросы от энтузиастов. Спасибо, что выбрали ASUS.
— Джефф Кампман (@jkampman) 20 мая 2021 г.

Для расчета общего звездного рейтинга и процентной разбивки по звездам мы не используем простое среднее. Вместо этого наша система учитывает такие вещи, как давность отзыва и купил ли рецензент товар на Amazon. Он также анализирует отзывы для проверки надежности.

Лучший положительный отзыв

Во-первых, я хотел бы сказать, почему я дал этому продукту 5-звездочный отзыв, и вы можете применить этот отзыв ко всем размерам этих прокладок этой компании. Во-вторых, я напишу короткое сообщение тем, кто дает низкие отзывы, чтобы, возможно, помочь и вам, ребята.

Мне очень нравится этот продукт. Настолько, что я купил этот продукт дважды в одних размерах и 3 раза в других. В настоящее время у меня есть 2 3080 (Gigabyte Aorus Master) и 3090 (TUF Gaming). 3080-е подвергались тепловому троттлингу и достигали 110 ° C при температуре перехода памяти. Я посмотрел несколько видеороликов в Интернете и решил обновить термопрокладки, которые были на карте, и добавить недостающие прокладки сзади. Я отмерил термопрокладки и заказал нужные размеры в этой компании. После замены и добавления термопрокладок температура соединения памяти упала со 110°C до 80°C. Наряду со снижением температуры, я смог увеличить частоту памяти и получить нормальную функциональность карты. Не обошлось без борьбы, и я думаю, именно поэтому некоторые люди могут написать плохой отзыв об этом продукте. Так что вторая часть этого обзора будет посвящена общей помощи тем, кто борется с трудностями.

Во-первых, убедитесь, что у вас есть программа, которая может сообщать вам о трех основных датчиках температуры на карте. Температура графического процессора, температура соединения памяти и температура горячей точки. Температура графического процессора и температура соединения памяти являются двумя наиболее важными параметрами, так как температура горячей точки определяется несколькими датчиками температуры.

СЦЕНАРИЙ 1. Температура графического процессора хорошая, а температура соединения памяти высокая. Вы заменяете термопрокладки, и температура вашего графического процессора увеличивается, а температура соединения памяти остается высокой. Эта проблема может быть вызвана двумя разными причинами. Во-первых, вы заменили стандартную термопрокладку на модернизированную термопрокладку, которая слишком толстая. Что происходит, так это то, что вы получаете неравномерное давление от задней панели и радиатора. Более толстая термопрокладка может препятствовать правильному контакту радиатора с радиатором, а неправильное давление на термопрокладки также приводит к повышению температуры соединения памяти. FIIX — Найдите слишком толстую термопрокладку и замените ее на более тонкую. Слишком толстой прокладки может быть несколько, поэтому проверьте их все. Другое решение этой проблемы заключается в том, что винты задней панели не затянуты должным образом. Затяните их от руки, но не прилагайте слишком много усилий, иначе вы можете сорвать винты.

Сценарий 2. То же, что и в первом, за исключением того, что при тестировании вашего графического процессора вы получаете хорошие температуры соединения памяти, но ваши температуры графического процессора и точки доступа повышены.Эта проблема возникает при равномерном распределении давления на термопрокладки, так как температура соединения памяти низкая, но радиатор не имеет надлежащего контакта с графическим процессором, что приводит к повышению температуры графического процессора. Решение этой проблемы почти такое же, как и выше, за некоторыми исключениями. Во-первых, проверьте винты задней панели. Опять же, это решение может быть таким простым, и да, это случилось со мной дважды на 3080-х. В первый раз я разорвал карту и собрал ее обратно, и она работала нормально. Во время разборки я заметил, что два пружинных винта (M2x7 мм) были довольно ослаблены. Когда я собрал его обратно, я больше не менял термопрокладки, просто дважды проверил, правильно ли затянуты винты задней панели. В первом тесте температура графического процессора была 46°C, а Mem Junc Temps — 76°C. Отлично. На втором 3080 у меня возникла та же проблема, и перед тем, как разобрать его, я дважды проверил винты и, конечно же, один из них был ослаблен. Подкрутил винт и температура сразу упала. Теперь, если вы проверите винты задней панели/радиатора, и все они затянуты, у вас может быть вторая проблема. Эта проблема заключается в том, что все контактные площадки либо на задней стороне карты, либо на передней стороне карты, либо на обеих сторонах слишком толстые. Если температура памяти низкая, а температура графического процессора высокая, то толщина новых термопрокладок может быть слишком большой, и радиатор не соприкасается с графическим процессором. Этот сценарий отличается от первого тем, что в этом сценарии новые термопрокладки даже соприкасаются с памятью. По этой причине вам нужно будет заменить все термопрокладки, чтобы вы могли продолжать получать равномерное распределение давления на термопрокладки. В качестве подсказки: если температура вашего графического процессора чрезвычайно высока, уменьшите толщину термопрокладки на миллиметр, если температура немного повышена, замените термопрокладку на термопрокладку толщиной всего на 0,5 мм меньше. Например, если у вас колодки толщиной 2 мм, а температура очень высокая, замените колодки толщиной 2 мм на колодки толщиной 1 мм. Если это только умеренно, то замените колодки 2 мм на колодки 1,5 мм. Это также предполагает, что вы правильно нанесли термопасту на кристалл графического процессора. Это тоже может быть проблемой.

Сценарий 3. Температура графического процессора низкая, но температура соединения памяти остается высокой. Эта проблема вызвана неправильной заменой термопрокладок или использованием неправильных размеров. Несколько вещей, которые следует принять во внимание: производитель карты может использовать дешевые термопрокладки или, и я знаю, что это поразит вас, вообще не использовать термопрокладки. На картах 3080 Aorus термопрокладки на задней стороне памяти DDR6x отсутствовали. И да, я сказал карты, так что это был не просто недосмотр, это был недостаток в их дизайне. Если бы я заменил только термопрокладки, которые были на верхней части памяти, то память все равно перегревалась бы снизу. Поэтому мне пришлось не только заменить термопрокладки, которые были на карте Gigabyte, но и добавить 6 дополнительных термопрокладок между задней стороной памяти ddr6x и задней панелью. Так что будьте щедры при замене термопрокладок. Замените все термопрокладки сверху и обязательно поместите/замените термопрокладки на задней стороне модуля памяти. Теперь, если вы все это сделали, и у вас по-прежнему высокая температура памяти, то есть еще одна вещь, которую нужно сделать, проверить отпечатки памяти на термопрокладках. Правильно функционирующая термопрокладка не должна просто касаться компонента, она должна оказывать достаточное давление на компонент. Поэтому проверьте термопрокладку на стороне печатной платы/памяти и убедитесь, что память ddr6x производит видимый отпечаток. Если нет видимого отпечатка, то тепло не будет эффективно отводиться. Увеличьте толщину термопрокладок на памяти ddr6x, и это может решить вашу проблему. Это было исправлением для моего tuf games 3090. Я не мог снизить температуру памяти, пока не заметил, что на одной из моих термопрокладок не было отпечатков памяти. Я увеличил толщину прокладки на 0,5 мм, и проблема решилась.

Имейте в виду, что это не охватывает все проблемы, которые могут возникнуть. Это только проблемы, с которыми я столкнулся, и то, как я их устранял с помощью своих результатов. Я рекомендую приобрести сменные винты, которые продаются здесь, на амазоне. Мои карты использовали M2x3 мм/4 мм/7 мм. Будьте очень осторожны при удалении и замене винтов. Я снял один винт, который смог вытащить, и с тех пор заменил всю заднюю пластину винтом более высокого качества.

Желаю вам удачи, а если вы оставили плохой отзыв, вернитесь и попробуйте еще раз устранить неполадки с картой. Вы обнаружите, что теплопроводность этих прокладок потрясающая!

Рекомендуется HP

Отметить как новое
Добавить в закладки
Подписаться
Отправить сообщение другу

Я купил сменный вентилятор для своего ноутбука, но раньше он нагревался немного быстрее, чем ожидалось, поэтому я знаю, что замена термопасты на ЦП/ГП может решить эту проблему. Я читал руководство для DV6, и в нем указано, что на некоторых моделях термопрокладки нужно заменять в других местах.

У меня есть HP DV6 3032SA, я не уверен, есть ли на нем термопрокладки. Если да, нужно ли их заменять, если я заменяю термопасту на CPU/GPU?

Есть ли какие-нибудь рекомендации относительно недорогой термопасты с хорошими характеристиками?

Мы будем очень признательны за ответ как можно скорее.

Хаффер

‎03.07.2018 11:58

Рекомендуется HP

Отметить как новое
Добавить в закладки
Подписаться
Отправить сообщение другу

Термопрокладки "сухие". в них не используется паста, и их можно использовать повторно, если вы не повредите их. Однако они обеспечивают менее чем оптимальную теплопередачу. У вас есть машина AMD, которая, как известно, имеет проблемы с управлением теплом. Многие моддеры при снятии вентилятора/радиатора и их повторной установке используют медные прокладки во всех местах, где радиатор соприкасается с чипами. Вы получаете действительно тонкое медное покрытие и вставляете его между радиатором и чипами материнской платы, которые требуют охлаждающего компаунда, а затем используете стопку медного листового материала в местах, где есть охлаждающие подставки и не используется охлаждающий компаунд. Используйте медные прокладки и охлаждающую смесь в этих местах. Чтобы подобрать нужную толщину материала прокладки, нужно немного потрудиться, поэтому при закручивании радиатора возникает некоторое натяжение, но не слишком большое. Если все сделано правильно, добавление прокладочного материала в систему охлаждения может значительно снизить температуру. Также используйте хороший состав с высоким содержанием серебра, наносимый экономно. Удачи.

‎03.07.2018 12:22

Рекомендуется HP

Отметить как новое
Добавить в закладки
Подписаться
Отправить сообщение другу

Поэтому, если в системе охлаждения есть места с неповрежденными термопрокладками, я должен просто использовать их повторно. Затем с процессором/графическим процессором используйте медную прокладку между радиатором и процессором/графическим процессором, правильно?

Хаффер

‎03.07.2018 13:54 - отредактировано ‎03.07.2018 13:56

Рекомендуется HP

Отметить как новое
Добавить в закладки
Подписаться
Отправить сообщение другу

Да, так как места термопрокладки сухие, они просто отделятся от чипов, когда вы снимете радиатор. Чипы процессора и графического процессора будут покрыты охлаждающим компаундом, который может засохнуть, и вам может потребоваться немного толкнуть радиатор вперед и назад, чтобы разорвать связи и снять радиатор после того, как вы ослабите винты. Вы увидите места на нижней стороне радиатора с остатками «липкости», а затем одно или два места, которые выглядят как подушка с вложенным в нее куском алюминиевой фольги. Это охлаждающая подставка. Удалите старую «клейку» со всех поверхностей чистой тряпкой и, возможно, спиртом с высоким содержанием спирта. Я даже немного полирую металлическую часть поверхностей наждачной шкуркой, чтобы все хорошо соприкасалось. Ничего особенного, просто быстрая полировка. Эти шайбы именно то, что вам нужно. Поместите один между чипом, на котором была липкая масса, и нижней частью радиатора и нанесите состав только на верхнюю часть прокладки, а не с обеих сторон, как сэндвич с мороженым. Как я уже сказал, некоторые люди снимают охлаждающие подставки с металлического основания и используют стопку прокладок (может быть, 3 или 4) и наносят охлаждающую смесь поверх стопки прокладок. Чистая медь отводит тепло лучше, чем охлаждающая подставка. Обязательно удалите всю остаточную пыль и тому подобное с области вокруг радиатора. Прочистите вентиляционные отверстия и т. д. Сделайте все чисто до скрипа.

Если это нужная вам информация, отметьте ее как решение

‎13.10.2018 06:42

Рекомендуется HP

Отметить как новое
Добавить в закладки
Подписаться
Отправить сообщение другу

но если другой пользователь знает о другой вязкой пасте, которая может заменить термопрокладки, я был бы очень рад узнать о ней

Возможно, вы слышали термин «термопрокладка» как источник теплопередачи внутри ЦП, но знаете ли вы, где именно он работает? Термопрокладка, обычно известная как альтернатива термопасте, используется для охлаждения компьютера.

Компьютерные детали выделяют тепло при работе. Нагрев увеличивается при загрузке тяжелых приложений и игр. Нагретый компьютер может привести к частым отключениям и необратимому повреждению, если вы не найдете надежное решение для отвода тепла.

Надежное решение — хороший материал термоинтерфейса — термопрокладка. Давайте посмотрим, как он работает в качестве хорошей теплопередачи внутри ЦП и как мы можем его использовать.

Что такое термопрокладка?

Термопрокладка, также известная как теплопроводящая прокладка или прокладка термоинтерфейса, представляет собой теплопроводящий лист, помещенный между частями ЦП для рассеивания тепла.

Детали процессора могут выглядеть ровными, но иметь микроскопические дефекты, задерживающие воздух. Когда вы размещаете термопрокладку на этих поверхностях, она размягчается и проникает в воздушные зазоры, удаляя воздух и повышая теплопередачу.

Кроме того, вам необходимо знать, что термопрокладки представляют собой электроизолирующие предварительно сформированные прямоугольники, обычно изготавливаемые из силикона или парафина.

Нас спрашивают: работают ли термопрокладки? Да, это так. Хотя теплопередача, которую они обеспечивают, может быть не такой хорошей, как смазка для процессора, для таких приложений, как оперативная память и карты VGA, требуются только термопрокладки.

Альтернативы

Термопрокладка помогает передавать тепло процессору. Существует множество других материалов для термоинтерфейса, таких как жидкий металл, электропроводящая термопаста, электроизоляционная термопаста и заполнители зазоров, которые служат альтернативой термопрокладкам.

Однако следует помнить, что термопрокладки лучше всего подходят для микросхем оперативной памяти. Если вам нужен материал термоинтерфейса для интегрированной схемы обогрева, мы рекомендуем использовать термопасту, в частности N-B Max Pro.

Преимущества термопрокладки

Термопрокладка имеет много преимуществ по сравнению с другими материалами для термоинтерфейса. Нанесение его вместо любого жидкого или полужидкого материала интерфейса менее грязно и не будет просачиваться в окружающую среду.

Примечание. Если термопаста попадет на контакты процессора и вокруг материнской платы, это может привести к короткому замыканию или другому необратимому повреждению процессора.

Еще одним преимуществом является то, что он не оставляет пятен на руках, в отличие от термопасты, которую необходимо удалить спиртом, если она испачкала кожу. Помимо того, что его очень легко наносить, он не притягивает пыль и имеет одинаковую толщину на каждом углу.

Эти преимущества невозможны, если вы используете жидкий металл, заполнители зазоров или термопасту. Вы можете легко разрезать его на кусочки нужной длины и использовать на процессоре. Следовательно, вам не нужно беспокоиться о количестве при подаче заявки. Он длится около 5+ лет в ЦП.

Недостатки термопрокладки

Там, где есть множество преимуществ термопрокладок, есть и недостатки. Термопрокладки сравнительно дороги и могут работать не так хорошо, как другие материалы для термоинтерфейса.

Кроме того, термопрокладки нельзя использовать повторно, в отличие от других интерфейсных материалов, которые поставляются в тюбиках и имеют срок годности 8 лет, поэтому их можно использовать снова и снова. Термопрокладки не годятся для электроники, где небольшие перепады температуры являются проблемой.

Как использовать термопрокладку?

Использовать термопрокладку легко, в отличие от других материалов термоинтерфейса с риском утечки и короткого замыкания; его применение — чистый и беспроблемный процесс.

Вот пошаговое руководство по использованию термопрокладки:

Начните с удаления прежнего материала интерфейса и очистки пятен от него.
Рассчитайте точную длину и ширину поверхности области и обрежьте ее до точных размеров.
Снимите защитную пленку с одной из его сторон.
Поместите его на поверхность ЦП и слегка нажмите.
Оторвите другую сторону защитной пленки.
Установите процессор.
Теперь все готово.

Распространенные ошибки, которых следует избегать при использовании термопрокладки

Ниже приведены некоторые ошибки, которых следует избегать при использовании термопрокладок, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу:

При использовании термопрокладок не кладите одну на другую. Это приведет к увеличению воздушных зазоров между термопрокладками, что снизит теплопередачу.

Кроме того, избегайте одновременного использования термопрокладки и термопасты. Хотя термопрокладки и термопасты являются теплопроводными, при совместном использовании в системе они будут препятствовать передаче тепла и убьют ЦП.

Nab Cooling выпустила лучшую термопрокладку N-B Supermax

Хорошие новости: Nab Cooling выпустила лучшую термопрокладку на рынке. Эта силиконовая термопрокладка имеет показатель теплопроводности 15 Вт/мК, что обеспечивает исключительную теплопередачу и отличную работу процессора.

Благодаря свойству неэлектропроводности он безопасен в использовании. Кроме того, эта силиконовая термопрокладка не вызывает коррозии и не токсична.Он не затвердевает в процессоре более пяти лет при экстремальных температурах.

Размеры 90 мм x 50 мм гарантируют, что эту термопрокладку можно точно разместить на поверхности печатных плат, ноутбуков, игровых консолей, карт VGA, микросхем памяти, полевых МОП-транзисторов, наборов микросхем, микроконтроллеров и многих других компонентов SMD.

Знаете, что лучше? Эти термопрокладки бывают толщиной 1,5 мм, 2 мм и 3 мм и плотностью 3,2 г/см³. Кроме того, этот неотверждаемый силиконовый интерфейсный материал отлично работает в диапазоне температур от -60 ℃ до +220 ℃, что делает его совместимым с широким спектром приложений.

Заключение

Термопрокладки – это альтернатива другим материалам для термоинтерфейса, таким как жидкий металл, заполнители зазоров и термопасты. Он менее грязный и очень прост в применении. Просто снимите пленку, слегка нажмите, и все готово.

Мы рекомендуем вам приобрести N-B Supermax от Nab Cooling, который поддерживает широкий диапазон рабочих температур, выпускается в размерах, которые можно быстро использовать во многих приложениях, и обещает исключительную теплопроводность.

Читайте также: