Socket am 4 для каких процессоров
Обновлено: 02.07.2024
Подробный обзор чипсета AMD AM4 и всех процессоров, совместимых с ним.
AM4 — это сокет процессора, используемый AMD для линейки процессоров Ryzen. AM4 имеет конструкцию массива контактов и используется для всех процессоров Ryzen с тех пор, как линейка Ryzen первого поколения дебютировала в 2017 году. Сам сокет дебютировал в сентябре 2016 года. Вы можете найти сокет AM4 на восьми чипсетах, начиная с древнего B350 и X370, вплоть до относительно недавнего B550. Если вы хотите узнать больше о сокетах ЦП и процессорах в целом, посетите раздел ЦП Levvvel. Это довольно информативно.
Поскольку разъем AM4 выполнен по схеме PGA, а не LGA, вместо контактов используется 1331 разъем. Пины можно найти на процессоре. Некоторые из наиболее важных функций, дебютировавших в эпоху AM4, включают DDR4, PCIe 4.0 и AMD Infinity Fabric. Хотя слухов о преемнике AM4 становится все больше и больше, есть вероятность, что AMD в последний раз использует сокет для процессоров Zen 3D. Ниже вы можете найти полный список процессоров AM4, а также сравнения с другими сокетами AMD, технические характеристики оборудования AM4 и список наборов микросхем с этим сокетом.
Список процессоров AM4
Характеристики оборудования AM4
AMD представила сокет AM4 еще в 2017 году. Компания запустила этот сокет как универсальный сокет ЦП, предназначенный для замены всех остальных потребительских сокетов ЦП AMD того времени (AM3+, FM2+ и т. д.). Когда дело доходит до HEDT (высокопроизводительных настольных) и серверных процессоров, AMD решила использовать другие сокеты на базе LGA, такие как TR4, sTRX4 и SP3. AM4 поддерживает до четырех планок памяти DDR4 в двухканальной конфигурации. Что касается максимальной скорости памяти, новые процессоры и платы официально поддерживают DDR4 до 3200 МТ/с, но на самом деле вы можете без проблем использовать более быструю память.
Сокет AM4 имеет конструкцию с массивом контактов (PGA), в которой выступающие контакты, используемые для контакта между сокетом и ЦП, находятся на задней стороне ЦП. В сокете есть отверстия для указанных контактов — всего 1331 — что полностью отличается от конструкции PGA, используемой Intel. Конструкция PGA не медленнее или что-то в этом роде, но у пользователей больше шансов все испортить при установке ЦП, потому что выступающие штифты могут довольно легко погнуться. И это несмотря на то, что AM4 является сокетом ZIF или с нулевым усилием вставки. С другой стороны, процедура установки ЦП с сокетом LGA немного проще и менее подвержена изгибу контактов.
Гнездо AM4 имеет размеры 40 мм x 40 мм и использует другую схему отверстий для системы охлаждения, чем его предшественник, AM3+. Вместо схемы отверстий 54 мм x 90 мм, как на AM3+, в AM4 используется схема отверстий 48 мм x 96 мм. Вот почему для всех материнских плат на базе AM4 требуются монтажные кронштейны, специально совместимые с платформой AM4. Конечно, большинство современных решений для охлаждения отлично работают с процессорами Ryzen.
Самая важная новая технология, дебютировавшая вместе с AM4, — Infinity Fabric. высокоскоростная «архитектура межсоединений системы», используемая для связи между процессором AMD Ryzen или графическим процессором AMD и остальной частью системы. Другие новые технологии, впервые представленные на чипсетах и процессорах, совместимых с AM4, включают память DDR4 и интерфейс PCIe 4.0. Теперь почти наверняка AM4 не увидит введения памяти DDR5 и интерфейса PCIe 5.0. AMD зарезервировала эти два для сокета AM5.
AM4 против AM3+
AM3+ является прямым предшественником AM4. Он использует тот же дизайн PGA и включает 942 отверстия, которые есть на самом сокете. Несмотря на то, что сокет имеет 942 отверстия для контактов, процессоры, совместимые с AM3+, имеют только 940 контактов на задней стороне. AMD выпустила сокет в 2011 году. Компания разработала AM3+ для процессоров на основе злополучной микроархитектуры Bulldozer. AM3+ механически совместим со старым процессорным сокетом AM3.
Однако AM4 и AM3+ несовместимы ни механически, ни электрически, несмотря на то, что они имеют точные размеры квадрата 40 мм. AM4 представил новую схему отверстий для решений для охлаждения, несмотря на то, что два сокета имеют одинаковые физические размеры. Кроме того, интересно, что, несмотря на тот же размер и AM4 с большим отверстием посередине, AMD удалось втиснуть 389 дополнительных отверстий для контактов в новый сокет.
AM4 против AM5
Нам мало что известно о грядущем сокете AM5, который AMD должна использовать для процессоров Zen 4. Что почти наверняка, так это то, что с AM5 AMD, наконец, переключится на дизайн сокета LGA для своих потребительских процессоров. У компании уже есть опыт использования сокета LGA для процессоров серий Threadripper и Epyc. Ходят слухи, что предстоящая розетка будет иметь 1718 контактов или контактов. Если это верно, то количество контактов и отверстий увеличится на 29,1% по сравнению с сокетом AM4.
Почти наверняка AM5 будет выпущен с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0. Эта информация не подтверждена на 100%, но, учитывая, что Intel выпустила свои материнские платы для сокета LGA 1700 и Z690 с поддержкой тех же технологий, мы полагаем, что AMD сделает то же самое с AM5 и соответствующими чипсетами.
ЦП, совместимые с AM4
Первое поколение материнских плат AM4 поддерживало процессоры Excavator последнего поколения, то есть A6-9550, и процессоры Ryzen первого поколения. На протяжении многих лет AM4 оставался единственным процессорным сокетом, используемым для процессоров AMD потребительского уровня. Сегодня сокет совместим со всеми четырьмя поколениями процессоров Ryzen — Zen, Zen+, Zen 2 и Zen 3. И, судя по всему, сокет также может быть совместим с грядущим Zen 3D, обновлением Zen 3, которое включает технологию 3D V-cache.
При этом не все наборы микросхем на базе AM4 совместимы со всеми процессорами на базе AM4. Чипсеты первого поколения (A320, B350 и X370) поддерживают процессоры Excavator и Ryzen вплоть до серии Ryzen 3000, в зависимости от версии BIOS. Второе поколение чипсетов Ryzen (B450, X470) поддерживает все поколения процессоров Zen. Опять же, с соответствующей версией BIOS. Наконец, последние чипсеты — A520, B550, X570 — поддерживают процессоры Zen 2 и Zen 3. В будущем они также могут быть совместимы с линейкой процессоров Zen 3D.
Что касается технологий и стандартов процессоров, совместимых с AM4, то их много. Наиболее важной из них является Infinity Fabric, которая позволила создать дизайн на основе чипсетов, на котором основан каждый процессор Ryzen. Далее, AM4 и совместимые процессоры поддерживают только память DDR4. У первого поколения процессоров и материнских плат было много проблем с прорезыванием зубов, но сегодня процессоры Ryzen отлично работают с высокоскоростной памятью DDR4. Вы можете оснастить платы на базе AM4 до четырех модулей оперативной памяти DDR4. И хотя максимальная поддерживаемая скорость составляет DDR4 3200 МТ/с, все новые процессоры и материнские платы Ryzen не имеют проблем с памятью DDR4 3600 и выше.
Что касается интерфейса PCIe, чипсеты, совместимые с AM4, работают с процессорами, совместимыми со стандартами PCIe 3.0 и 4.0. Сокет также был первым сокетом AMD, в котором появились слоты M.2 и поддержка стандарта хранения NVMe. AMD продвигала SATA Express и свою запатентованную технологию StoreMI, но со временем оба стандарта хранения уступили место старым добрым SATA III и NVMe. Наконец, большинство чипсетов, совместимых с AM4, поддерживают разгон, а чипсеты серии X также поддерживают конфигурации с несколькими графическими процессорами.
В 2016 году AMD представила архитектуру Zen — новую архитектуру ЦП, которая вернет AMD в конкуренцию с Intel и потрясет основы рынка процессоров x86. Теперь, пять лет спустя, линейка AMD Ryzen является лидером в нескольких областях рынка процессоров x86, сильно ударив по Intel и способствуя быстрому увеличению количества ядер ЦП для настольных ПК.
Срок службы сокета AMD AM4 подходит к концу, но это не означает, что мы не планируем вдохнуть новую жизнь в устаревший процессорный сокет. AMD, возможно, подтвердила, что новая платформа процессоров AMD появится в 2022 году, но AM4 получит последнее ура в начале того же года. 2022 год станет важным годом для графика выпуска продуктов AMD, что является хорошей новостью для сборщиков ПК.
3D-чиплеты приходят на AM4 — скоро появится V-Cache!
Технологии упаковки являются важной частью планов AMD в отношении Zen/Ryzen. Чиплеты уже составляют значительную часть линеек процессоров AMD Ryzen и EPYC. Тем не менее, AMD планирует сделать еще один шаг вперед, интегрировав технологии 3D-упаковки в свои будущие процессоры серии Ryzen.
На выставке Computex 2021 компания AMD представила свою технологию 3D V-Cache, установив чип SRAM объемом 64 МБ на существующий чип Zen 3, чтобы утроить размер кэша L3. Этот стек 3D-кэша подключается с помощью технологии TSMC 3D Fabric, что увеличивает размер и пропускную способность кэш-памяти третьего уровня Zen 3.
На тестовом 12-ядерном чипе AMD Ryzen 9 AMD использовала два чиплета Zen 3 для создания улучшенного эквивалента Ryzen 9 5900X с 192 МБ кэш-памяти третьего уровня. Этот чип может обеспечить пропускную способность кэш-памяти L3 2 ТБ/с, и, что более примечательно, это решение не увеличивает задержки кэш-памяти L3 AMD каким-либо значительным образом. Если это утверждение справедливо, технология 3D-кэширования AMD не будет иметь серьезных недостатков для потребителей. При этом мы не знаем, сколько будут стоить эти усовершенствованные процессоры Zen 3.
Почему V-кэш так важен
AMD обновляет структуру кэша при каждом взаимодействии с архитектурой ЦП Zen. Поскольку игровые рабочие нагрузки являются основным направлением деятельности AMD, для компании имеет смысл приложить много усилий к своей структуре кэширования данных. Хранение большего количества данных на кристалле уменьшит время ожидания процессором данных из DRAM, а повышенная производительность кэша (задержка и пропускная способность) позволит использовать данные на кристалле, сокращая время простоя и повышая скорость.< /p>
Для игровых приложений данные должны обрабатываться быстро и в режиме реального времени. С помощью V-Cache AMD может хранить больше данных на кристалле с помощью своих усовершенствованных процессоров Zen 3, в результате чего игровые данные обрабатываются быстрее. Это может привести к более высокой частоте кадров и более плавному игровому процессу.
Благодаря своей технологии V-Cache компания AMD сообщила о среднем увеличении производительности в играх на 15 % по сравнению с процессором Ryzen 9 5900X и 12-ядерным процессором Zen 3 с улучшенным V-Cache с одинаковыми тактовыми частотами 4 ГГц. На приведенной ниже диаграмме вы также можете увидеть, что в некоторых играх возможен более высокий прирост производительности, например, в Monster Hunter World (DX11) производительность увеличилась на 25%. Если AMD выпустит свои усовершенствованные процессоры Zen 3 с более высокими тактовыми частотами, возможен еще больший прирост производительности.
Когда следует ожидать новых процессоров AMD AM4?
Короткий ответ на этот вопрос — начало 2021 года. Мы ожидаем, что AMD продемонстрирует эти новые процессоры Ryzen с улучшенным V-Cache на выставке CES 2021, подчеркнув использование технологий трехмерных микросхем и улучшенную игровую производительность своих новейших процессоров AM4.
В настоящее время мы не знаем, как AMD назовет эти новые процессоры. AMD могла бы назвать эти чипы серией Ryzen 6000, хотя возможны и новые названия серии Ryzen 5000. Позднее в 2022 году у AMD могут появиться новые процессоры Ryzen следующего поколения, но для них потребуется новая память DRAM и новая материнская плата. Для многих геймеров новые процессоры AMD Zen 3 с улучшенным кэшем V-Cache могут оказаться лучшим вариантом обновления.
AMD также перенесет свою технологию кэширования 3D-V на чип Zen 3 Ryzen в начале следующего года, который по-прежнему будет использовать сокет AM4.
(AMD)
Если вы состоите в команде AMD, будьте готовы к новому сокету процессора.
Во вторник компания подтвердила, что собирается представить новый сокет в следующем году, когда поступят чипы Ryzen следующего поколения, что означает конец сокета AM4.
Директор AMD по техническому маркетингу Роберт Халлок рассказал о грядущих изменениях в 14-минутном видеоролике, посвященном пятой годовщине линейки процессоров Ryzen компании. Хотя новый сокет не был назван, Хэллок сказал: «Итак, в 2022 году у Ryzen будет новая платформа. И некоторые ключевые компоненты — это DDR5 (ОЗУ), PCI Express Gen 5 и совместимость кулера с существующими кулерами для сокета AM4.”
Изменения поставят процессоры Ryzen следующего поколения в один ряд с грядущими чипами Intel Alder Lake, которые также поддерживают оперативную память DDR5, PCIe Gen 5 и должны появиться в конце этого года.
Хэллок также приложил все усилия, чтобы развеять слухи о том, что процессоры Ryzen следующего поколения поддерживают текущую технологию PCIe Gen 4.0. «До меня доходили слухи — вы должны это видеть — о том, что платформа следующего поколения будет иметь только (PCIe) Gen 4. Нет, нет, нет. У него будет Gen 5, потому что Ryzen сделал себе имя», — сказал Хэллок.
PCIe Gen 5 предназначен для удвоения пропускной способности данных для таких компонентов, как видеокарты и системы хранения данных. Таким образом, вы можете ожидать, что новый интерфейс поднимет будущие ПК на новый уровень производительности. «В конце концов, люди хотят знать, создает ли AMD платформу со всеми новейшими и лучшими технологиями для подключения. Да. Да», — добавил Хэллок.
В этом видео AMD также рассказала о своей технологии стекирования 3D-чипов под названием 3D V-Cache, впервые представленной в июне. Процесс стекирования чипов обещает упаковать еще больше кэш-памяти в будущие процессоры Ryzen, чтобы повысить скорость обработки для таких приложений, как игры, примерно на 15%.
Естественно, мы задались вопросом, может ли AMD зарезервировать технологию для чипов Ryzen, созданных с будущей архитектурой Zen 4. Но, по словам Халлока, 3D V-Cache появится в процессорах Ryzen на базе Zen 3 в начале следующего года. Этот же чип по-прежнему будет вставляться в AM4. Это означает, что потребители, которые в настоящее время владеют материнской платой AM4, по-прежнему могут воспользоваться технологией 3D V-Cache, если решат обновить ее.
Поддержка сокета AM4 означает, что следующее поколение AMD Ryzen будет обратно совместимо, и вы, вероятно, сможете продолжать использовать свою материнскую плату.
В четверг AMD заявила, что продолжит использовать процессорный сокет AM4 в своем следующем поколении процессоров Zen 3, выполняя данное обещание сохранить сокет до 2020 года.
Однако AMD заявила, что любой набор микросхем до поколения «500-й серии» — практически все, кроме X570 и B550, — не будет поддерживаться новейшей микропроцессорной архитектурой AMD, которая должна выйти до конца года. AMD по-прежнему сосредоточена на своих текущих чипах Ryzen, но начала говорить о будущем архитектуры Zen 3 и Zen 4.
Те энтузиасты, которые владеют материнской платой с чипсетом AMD X570 или B550, смогут начать работу, как только процессоры Zen 3 появятся на рынке. В сообщении в блоге AMD отметила, что замена текущего процессора Ryzen на чип Zen 3 потребует обновления BIOS. «Конкретные подробности об этом обновлении появятся позже, но мы стремимся держать вас в курсе последних событий», — написала AMD.
По заявлению AMD, только некоторые наборы микросхем AMD будут поддерживать новейшую архитектуру ЦП Zen 3.
Как известно, AM4 представляет собой физический сокет для текущих процессоров Ryzen и остается на месте с 2016 года. Клиенты AMD могут заменить новейший процессор на более старый без необходимости покупать новый. материнская плата.
"Около 9 лет назад мы решили создать один процессорный сокет, который поможет вашему ПК расти вместе с нами, – написал Роберт Халлок, руководитель отдела технического маркетинга потребительских процессоров AMD. – «Это была огромная инженерная задача — создать платформу, на которой можно разместить так много разных архитектур и конфигураций. Но мы справились с этой задачей и до сих пор инвестируем в нее, потому что знали, насколько уникальной и особенной она может быть. Мы знаем, что это пугающе — чувствовать, что вам нужно заменить все ваше основное оборудование только для того, чтобы получить обновление ЦП. Это дорого. Как энтузиасты, мы это прекрасно понимаем».
AMD не всегда поддерживала каждый из своих наборов микросхем по мере смены поколения процессоров, иногда отказываясь от более старых бюджетных моделей. Хэллок сказал, что флэш-чипы, в которых хранятся настройки BIOS, со временем перестают занимать место, это то же самое объяснение, которое компания использовала раньше. AMD недавно анонсировала B550 как свой новый чипсет премиум-класса с парой недорогих чипов Ryzen 3.
Несколько удивительно, что AMD оставила открытой возможность того, что сокет AM4 может остаться после поколения Zen 3. «Это будет зависеть от графика отраслевых технологий ввода-вывода», — написал Халлок. «Такие технологические изменения обычно требуют корректировки количества контактов или компоновки корпуса процессора, что требует нового сокета. Сейчас у нас нет конкретных подробностей, касающихся этой дорожной карты или сроков, но мы знаем, что важно держать вас в курсе, и мы будем это делать».
Читайте также: