Схема выводов процессора Am4

Обновлено: 20.11.2024

На всех процессорах есть контакты для электрического соединения с материнской платой. Однако количество контактов ЦП неодинаково. Итак, сколько контактов на самом деле имеет ЦП?

В основном, как было сказано ранее, количество контактов ЦП может варьироваться в зависимости от поддерживаемого сокета. Например, сокет AM4, используемый в настольных процессорах AMD 1000, 2000, 3000, 4000 и 5000, имеет 1331 контакт. Сокет LGA 1200, используемый в процессорах Intel 10-го и 11-го поколений, имеет 1200 контактов.

Поэтому не существует единого ответа на вопрос, сколько контактов у процессора. Некоторые процессоры небольшого размера имеют несколько сотен контактов, в то время как другие более крупные и сложные процессоры могут иметь гораздо больше контактов (тысячи).

В следующем тексте я подробно рассмотрю количество контактов процессора, рассмотрю различные типы сокетов, а также кратко расскажу о назначении контактов.

СОДЕРЖАНИЕ

Существуют разные типы сокетов

Сначала обо всем по порядку. Важно отметить, что существует три разных типа сокетов. Обратите особое внимание на то, что не у всех процессоров есть контакты, у некоторых есть контактные площадки, а у других есть шарики для пайки.

Тип сокета LGA

ЦП с разъемами типа LGA НЕ имеют торчащих штырьков снизу. Вместо этого у них есть небольшие подушечки, которые также известны как земли.

Intel в основном использует конструкцию сокета на основе LGA для своих процессоров.

Как и в случае с Intel, вместо ЦП с торчащими контактами, у сокета ЦП на материнской плате есть торчащие контакты, которые вступают в контакт с контактными площадками на ЦП, когда он заблокирован.

Тип сокета PGA

У процессоров с разъемами PGA снизу торчат контакты.

AMD в основном использует сокет типа PGA для своих коммерческих процессоров серии Ryzen.

Здесь процессор имеет контакты, а разъем на материнской плате имеет те же отверстия, в которые вставляется процессор.

Тип разъема BGA

Тип сокета Ball Grid используется в процессорах, предназначенных для ноутбуков и мобильных устройств.

В этом типе сокета процессор припаивается непосредственно к материнской плате, поэтому его нельзя снять или заменить.

И Intel, и AMD используют разъем BGA для своих мобильных процессоров.

Важно отметить, что для простоты и для целей этой статьи контактные площадки разъемов LGA, шарики разъемов BGA и контакты разъемов PGA ВСЕ считаются контактами.

Сколько контактов у процессора?

Как упоминалось ранее, количество контактов ЦП зависит от того, к какому типу сокета он принадлежит.

Вот некоторые распространенные типы сокетов и количество их выводов:

Сокеты Intel

Текущий сокет Intel для основных процессоров DESKTOP:

LGA 1151 — 1151 контакт — для процессоров Core, Pentium и Celeron 7-го, 8-го и 9-го поколений
LGA 1200–1200 контактов — для процессоров Core, Pentium и Celeron 10-го и 11-го поколений
LGA 1700 — 1700 контактов — для процессоров Core, Pentium и Celeron 12-го поколения.

Для процессоров Intel для рабочих станций:

LGA 2066 — 2066 контактов — для процессоров Intel Core Extreme 10-го поколения, таких как Intel Core i9-10980XE

Сокеты AMD

Ниже приведены некоторые из популярных сокетов AMD для процессоров настольного уровня.

AM4 — 1331 контакт — для процессоров AMD Ryzen и Athlon серий 1000, 2000, 3000, 4000, 5000.
sTRX4 — 4094 контакта — для процессоров AMD Ryzen Threadripper (класс рабочей станции)

В следующей таблице показаны типы сокетов и соответствующее количество контактов для популярных процессоров текущего поколения.

< tbody > < td >AMD Ryzen и Athlon серии 1000< td >4094

ЦП (серия)	Сокет	Контакты	Тип
Intel 7-го поколения Core / Pentium / Celeron	LGA1151	1151	LGA
Intel 8th Gen Core/Pentium/Celeron	LGA1151	1151	LGA
Intel 9-го поколения Core / Pentium / Celeron	LGA1151	1151	LGA
Intel 10-го поколения Core / Pentium / Celeron	LGA1200	1200	LGA
Intel 11th Gen Core / Pentium / Celeron	LGA1200	1200	LGA
Intel 12-го поколения Core/Pentium/Celeron	LGA1700	1700	LGA
Процессор Intel Core Workstation от - Kaby Lake-X - Skylake-X-7000 - Skylake-X-9000 - Cascade Lake- X	LGA2066	2066	LGA
Процессоры Intel Xeon Workstation от - Skylake-W - Cascade Lake-W	LGA2066	2066	LGA
AM4	1331	PGA
AMD Ryzen серии 2000 и Athlon	AM4	1331	PGA
AMD Ryzen серии 3000 и Athlon	AM4	1331	PGA
AMD Ryzen и Athlon серии 4000	AM4	1331	PGA
AMD 5000 Series Ryzen и Athlon	AM4	1331	PGA
AMD Epyc (сервер)	SP3	4094	LGA
AMD Ryzen Threadripper Серии 1000 и 2000 (рабочая станция)	TR4	4094< /td>	LGA
AMD Ryzen Threadripper 3000 Series (рабочая станция)	sTRX4	LGA

Выяснение количества контактов вашего процессора

Опять же, вы можете определить, сколько контактов имеет ваш процессор, зная его модель сокета.

С Intel это довольно просто, поскольку в названии модели сокета указано количество контактов.

Например, ЦП, поддерживающий сокет LGA1151, имеет 1151 контакт, а ЦП, поддерживающий сокет LGA1700, имеет 1700 контактов.

Вы можете найти модель сокета в Интернете. Просто найдите название модели вашего процессора и найдите поле с пометкой «Поддерживаемые сокеты» под заголовком «Спецификации пакета» на официальном сайте Intel.

На следующих изображениях показан сокет, поддерживаемый Intel Core i7-11700K

С AMD вы не можете определить количество контактов на сокете по названию модели сокета. Например, модели сокетов AM4, SP3 или sTRX4 не имеют количества контактов, указанного в названии.

Следовательно, для процессоров AMD вы можете либо самостоятельно подсчитать количество контактов (что может быть утомительно), либо просто найти название сокета в Интернете.

Что такое выводы на ЦП и почему они важны?

Выводы на самом деле образуют электрическое соединение с материнской платой. Они используются не только для питания ЦП, но и для обеспечения пути ввода и вывода данных.

Каждый штифт выполняет определенную функцию и облегчает выполнение различных операций.

Все микросхемы, микропроцессоры и центральные процессоры имеют определенную схему PINOUT. Схема выводов по существу показывает соответствующую функцию каждого контакта.

Например, на изображении выше показана схема выводов микросхемы счетчика декад. На самом деле она не считает декады; он работает как счетчик, используемый для подсчета от 0 до 10 для различных устройств.

Обратите внимание, что все контакты пронумерованы. Эти номера можно использовать для обозначения соответствующих им функций, представленных в отдельной таблице.

Так, например

Выводы с 1 по 7 и с 9 по 11 являются выходными.
Контакт 8 предназначен для заземления в электрическом соединении для обеспечения отрицательного соединения.
Контакт 16 подает напряжение. Это положительный терминал

Это всего лишь очень простой пример того, что означают выводы на простой ИС. С микропроцессором или центральным процессором все становится намного сложнее.

Ниже показана схема контактов процессора LGA1150 (процессоры Intel 4-го поколения).

Чтобы понять, что здесь обозначает каждый контакт, обратитесь к следующему документу: Техническое описание процессора Intel 4th (стр. 112 и далее) — Источник: Intel

Больше контактов процессора означает большую производительность?

Количество контактов на ЦП иногда может указывать на его мощность, однако эта корреляция не всегда верна.

Если вы возьмете процессоры более новых поколений и свяжете их производительность с их номером контакта, в основном будет положительная корреляция. Однако корреляция между поколениями НЕ сохранится.

Например, процессоры на базе разъемов LGA1700–1700 (Intel 12-го поколения) более мощные, чем процессоры с разъемами LGA1200 (Intel 10-го и 11-го поколений), которые, в свою очередь, более мощные, чем процессоры LGA1151 (9-го поколения).< /p>

Аналогичным образом более мощные ЦП для рабочих станций также имеют большее количество контактов, например LGA2066.

Однако эта корреляция НЕ выполняется для разных поколений и брендов.

Например, разъем LGA1155 для процессоров Intel Core 2-го поколения имеет большее количество контактов, чем разъем LGA1151 для процессоров Intel Core 9-го поколения, однако процессоры на базе LGA1151 намного мощнее, несмотря на меньшее количество контактов. .

Точно так же, если вы посмотрите на другие бренды, хотя сокет AMD AM4 имеет только 1331 контакт, их ЦП нового поколения намного мощнее, чем ЦП на базе сокетов LGA1151 или даже LGA1200.

Короче говоря, существует хорошая корреляция между количеством выводов и производительностью, но она не всегда верна.

Заключительные слова

Так сколько контактов у процессора? опять же, ответ на этот вопрос зависит от марки и модели вашего процессора.

Теперь вместо этого вам придется следить за тем, чтобы не погнуть контакты материнской платы.

Загружается аудиоплеер…

Если вы какое-то время работали с чипами AMD, вам, вероятно, приходилось один или два раза сгибать штифт на место. По крайней мере, у неуклюжих среди нас есть (включая меня). Это слишком просто с конструкцией массива контактов (PGA). Однако все может измениться со следующим изменением сокета для красной команды, поскольку последние утечки предполагают, что с AM5 появится конструкция массива наземных сетей (LGA).

Согласно сообщению известного источника информации Executable Fix в Твиттере, AMD наконец-то перейдет с PGA на LGA с переходом на AM5, новый сокет, призванный заменить AM4. Они говорят, что новый дизайн сокета будет LGA-1718 — число, обозначающее количество контактов, необходимых для корпуса.

Они также отмечают, что следующее поколение чипов AMD будет поддерживать DDR5 и PCIe 4.0 с набором микросхем серии 600.

А пока сосредоточимся на сокете. Когда мы говорим о PGA, мы чаще всего имеем в виду процессоры с контактами, торчащими из нижней части чипа, который вставляется в материнскую плату с совместимым сокетом. Вместо этого в LGA-разъеме на процессоре будет отображаться плоский массив точек подключения, которые будут совмещены с контактами внутри разъема материнской платы.

Как бы вы ни смотрели на это, вы получаете очень гибкие, если не ломаемые, булавки. Но, на мой взгляд, гораздо проще погнуть эти контакты на процессоре.

Лучший игровой ПК: лучшие готовые машины от профессионалов
Лучший игровой ноутбук: идеальные ноутбуки для мобильных игр

Хотя переход на LGA может показаться несколько тривиальным, это изменение ознаменует серьезные изменения в линейке настольных компьютеров AMD. AMD долгое время использовала массив контактов (PGA) для упаковки своих процессоров. Вы можете вернуться к исходным процессорам Athlon и найти набор микросхем, мало чем отличающийся от современного 16-ядерного Ryzen 9 5950X.

Компания AMD знакома с LGA, поскольку сокеты Epyc SP3 и сокеты Threadripper TR4 и sTRX4 относятся к LGA 4094. Intel также использует LGA для большинства своих процессоров для настольных ПК и серверов.

Другой популярной альтернативой является массив шариковых решеток (BGA), который сегодня широко используется, в основном, в мобильных устройствах. Причина, по которой мы редко видели его на настольных компьютерах, заключается в том, что в конструкциях BGA чип постоянно припаян к сокету.

AMD ранее обещала продолжить поддержку сокета AM4 до 2020 года и с тех пор придерживается его для своих процессоров Ryzen на базе Zen 3 для настольных ПК. Хотя будущее выпусков AMD Ryzen остается немного туманным, вполне вероятно, что следующий крупный архитектурный выпуск от компании, вероятно, Zen 4, выйдет с новым сокетом AM5.

Обратная совместимость даже между чипами, совместимыми с AM4, далеко не факт, но переход на AM5, безусловно, исключит любые будущие обновления до Zen 4 для геймеров с материнскими платами серии 500.

Однако, судя по послужному списку AMD, AM5, скорее всего, будет существовать еще некоторое время, прежде чем его заменит что-то еще более блестящее. AM4 существует с 2016 года.

В 2017 году Джейкоб впервые написал для собственного технического блога в своем родном городе в Уэльсе. После этого он перешел на профессиональную работу в PCGamesN, где позже получил должность редактора оборудования.В настоящее время, будучи старшим редактором аппаратного обеспечения в PC Gamer, он целыми днями пишет о последних разработках в области технологий и игровой индустрии. Когда он не пишет о графических процессорах и процессорах, вы обнаружите, что он пытается уйти как можно дальше от современного мира в диком кемпинге.

Кедас

Старший участник

Для чего мы собираемся использовать дополнительные булавки? (387 контактов)

Осталось около 250.

Я думаю, количество контактов для интерфейса DDR примерно такое же (DDR4 против DRR5)
PCI-E 5 они могут добавить больше линий, скажем, 32 дополнительных контакта.
Еще несколько USB, скажем, 20 дополнительных контактов.

Значит, от новых дополнительных булавок осталось больше половины?
(Я предполагаю, что они не добавляют больше 200 контактов, просто чтобы не использовать их.)

Может быть, даже выше TDP 140 Вт. (что бы израсходовать все контакты)

Тунец-рыба

Золотой участник

Вам нужно больше. Количество контактов, необходимых для подачи питания, зависит не от мощности, протекающей через них, а от тока. Или в амперах, а не в ваттах. Это проблема, потому что новые процессоры будут иметь более низкое напряжение, а ток равен мощности/напряжению. И вам также необходимо сопоставить контакты увеличенной мощности с таким же количеством новых контактов заземления. Я думаю, это почти все увеличение.

Вот почему технология Intel FIVR так востребована, несмотря на ее недостатки. Это позволяет увеличить напряжение, поступающее в розетку, что означает, что вам придется тратить меньше контактов на питание/землю.

Кедас

Старший участник

Верно, но я предполагаю, что напряжение не сильно изменится между 7-нм и 5-нм процессорами AMD.
Новые контакты заземления являются частью дополнительных 130 контактов. (точно так же, как контакты заземления также являются частью «2/3 контактов источника питания»)

леонеаззурро

Старший участник

IIRC; в просочившихся документах от Gigabyte были указания на то, что на AM5 будут детали мощностью до 170 Вт, даже если, вероятно, первый поддерживаемый ЦП / ВСУ будет ниже этого. Так что это может быть дополнительным объяснением этих добавленных контактов.

НостаСеронкс

Бриллиантовый участник

FIVR также более эффективен во всех отношениях. От 12 В до 1,8 В + от 1,8 В до 1,0 В более эффективно, чем от 12 В до 1 В. Несмотря на недостатки, это означает, что в целом выделяется меньше энергии.

При внедрении FIVR эффективность большинства систем составляла 65 %, тогда как эффективность системы FIVR составляла примерно 85 %.

Джо Рэмбо

Золотой участник

Я думаю, что в эпоху Intel для настольных ПК FIVR ( Haswell + Broadwell ) проблема заключалась в следующем: мощность, рассеиваемая в системе 12 В => 1,2 В, приходится на VRM и силовые каскады материнской платы и не добавляется к TDP ЦП.
С FIVR, даже если он очень эффективен и питается 1,8 В для преобразования 1,2 В, каждый ватт, потерянный из-за недостатков преобразования, поглощает TDP процессора и требования к охлаждению.

НостаСеронкс

Бриллиантовый участник

Потери PGT включаются в TDP, но только при максимальном Vout, где они были наиболее эффективными. Если он был ниже, то процессор не работал на полную мощность или не достигал TDP, в основном потребляя дополнительное тепло.

Базовый VRM за 60 долларов – 150 долларов США за VRM более высокого уровня => такая же эффективность ~85 %, но если это был IVB, то базовый показатель составлял примерно 65 %, гарантирующий высококлассный VRM. В этом случае у потребителя есть 90 долларов на охлаждение, если это необходимо, до того, как HSW одно ядро не могло захватить Vrail. Лучшие случаи были мобильными и серверными, хотя мощность платформы и потеря площади для них — огромный бюджет. Это также позволило им быстрее выпустить концепцию 5x5/Mini-STX. Мощность серверной платформы без FIVR >175 Вт, с FIVR

Бигос

Член

Не забывайте, что каналы DDR5 в два раза меньше, поэтому возможны дополнительные накладные расходы при поддержке 4 (32-разрядных) каналов вместо 2 (64-разрядных).

Одним из таких служебных данных является ECC, добавляющий 8 дополнительных битов на канал. Таким образом, на AM4 было 144 бита (2 x (64 + 8)), а на AM5 будет 160 бит (4 x (32 + 8)).

Если только AMD полностью не удалит поддержку ECC из своего потребительского сокета, что маловероятно.

Кедас

Старший участник

Множество контактов питания здесь не для максимального тока, а для защиты качества сигнала.

Мопетар

Бриллиантовый участник

Некоторые из них могут остаться неиспользованными и зарезервированы для будущих нужд/использования. AM4 застрял на некоторое время, и трудно представить, что AMD не столкнулась с несколькими проблемами с более поздними продуктами AM4. AMD действительно пришлось согнуться с Threadripper и выпустить новый сокет, и, возможно, она извлекла из этого уроки. Кроме того, они могут планировать его исходя из того, что принесут на стол Zen 5 и будущие чипы, а не только то, что им понадобится для Zen 4.

zir_blazer

Золотой участник

Напоминаю, что Intel Xeon Scalable LGA 3647 раньше предоставлял только 48 линий PCIe, а затем расширил их до 64 в серии 1P Xeon W 3200.

На самом деле в AM4 отсутствуют контакты — я МНОГО разглагольствовал о том, что AMD не выставила все 32 линии PCIe оригинального Zeppelin вместо 24.

Insert_Nickname

Бриллиантовый участник

Тунец-рыба

Золотой участник

<р>1. Так и будет.
2. Большая часть успеха AM4 заключалась в том, что он имел гораздо большую совместимость, как прямую, так и обратную, чем альтернативы Intel. Это означает, что недостаточно просто спроектировать сокет для поддержки 5-нм техпроцесса TSMC, они должны поддерживать любые напряжения, которые необходимы последнему процессору AM5 (который, надеюсь, станет последним процессором AMD DDR5).

Джеймскокс

Старший участник

Множество контактов питания здесь не для максимального тока, а для защиты качества сигнала.

Он меняется с 32 данных + 40 данных + 24 шины cmd на 40 данных + 40 данных + 7 шин cmd + 7 шин cmd.

Опубликована спецификация памяти DDR5: подготовка к переходу на DDR5-6400 и выше

Было бы неплохо, если бы AM5 был трехканальным, способным работать с будущими ядрами zen 5, которые могут потребовать гораздо большей пропускной способности памяти, но я не знаю, достаточно ли у них контактов, чтобы работать больше, чем двухканальный. Я думаю, они могут использовать на кристалле HBM или просто большие кэши SRAM.

zir_blazer

Золотой участник

Нет. Zeppelin имеет в общей сложности 32 канала PCIe, из которых 8 также мультиплексированы в SATA, так что теоретически вы можете использовать 24 канала PCIe + 8 каналов SATA. AM4 предоставляет в общей сложности 24 линии PCIe, и только ДВЕ из них являются SATA (мне неизвестно, можно ли установить 4 линии, обычно используемые набором микросхем, на SATA, при условии, что вы используете «набор микросхем» A300/X300). , и в этом случае у вас есть в общей сложности 24 используемых канала PCIe, из которых 6 можно настроить как SATA).
4 USB-порта выделены, они ни для чего не используются. Не похоже на Flex IO на некоторых наборах микросхем Intel, где у вас есть выбор USB или PCIe на настраиваемый порт.

Я не уверен, поддерживает ли что-либо после Zeppelin (например, кристалл Zen 2/3 IO) это тоже или AMD урезала ввод-вывод, чтобы он соответствовал возможностям сокета, поскольку у вас есть такие случаи, как Renoir или Cezanne, которые кажутся 24 линии PCIe на кристалле вместо 32, как у первого Zen.

Insert_Nickname

Бриллиантовый участник

Не похоже на Flex IO на некоторых наборах микросхем Intel, где у вас есть выбор USB или PCIe на настраиваемый порт.

Не знаю, откуда вы взяли эту информацию, потому что она именно такая. В Zeppelin 32 дорожки, но только второй корневой комплекс может быть гибко настроен. Есть даже схема, показывающая это, но я не могу ее найти. Он зарыт где-то в ранних темах Zen.

Вы правы. USB действительно отдельный. Мой плохой.

zir_blazer

Золотой участник

Забавный факт: эта диаграмма предшествует EPYC Embedded, поэтому отсутствуют MAC-адреса Zeppelin 4 10G (10GBASE-KR). До EPYC Embedded об их существовании было совершенно неизвестно. Поскольку не было новой схемы, включающей эти, никогда не объяснялось, как эти MAC-адреса были выставлены, но после просмотра блок-схем промышленных плат EPYC Embedded, таких как SECO COMe-C42-BT7, стало очевидно, что они были мультиплексированы на 4 PCIe. Дорожки, которые также могут работать с SATA (в какой-то момент я подумал, что пара полос была объединена для обеспечения пропускной способности, поэтому 4 MAC заняли бюджет в 8 полос, но кажется, что на самом деле они индивидуальны). Схема этой материнской платы выглядит так:

Порт USB SS 0–3 (4) ------------- 4 Порты USB 3, открытые на разъеме COM Express
USB 2.0 Порт 0-3 (4) ------------ Похоже на то же, что и выше
ВСЕГО 4

Включение 4 MAC-адресов 10GBASE-KR должно быть связано с тем, что это основная функция спецификации COM Express Type 7. Обратите внимание, что теоретически разъем должен предоставлять 32 канала PCIe + 4 10GBASE-KR + 2 SATA + 4 USB 3.0 + 4 USB 2.0 + NIC, но EPYC Embedded не обеспечивает всего этого. Ни Xeon D, который является его конкурентом в этой сфере.

Да, я все еще огорчен тем, что AMD не полностью использует все, что уже было в кремнии. Может быть, AM4 не раскрывал всего этого, потому что это заставило бы каждый другой процессор включать столько же ввода-вывода с учетом точно такой же распиновки и конфигурации Flex IO, потому что в противном случае у вас будет мертвая половина материнской платы, если вы поставите низкоуровневый APU или что-то в этом роде. (Помните Kaby Lake-X?).

Мы устали видеть на инфографике или фотографиях что-то столь же характерное, как контакты материнской платы или процессора, которые часто вызывают головную боль у некоторых пользователей. Но все ли контакты одинаковы, как они на самом деле работают? Сегодня мы собираемся сделать краткий обзор различных контактов и их задач, где мы немного больше поймем, как работает процессор или материнская плата.

Первое, что мы должны понимать, это то, что количество контактов процессора или материнской платы во многом зависит от его мощности, а также от количества ядер, размера матрицы или характеристик платформы. Неизбежно, что для того, чтобы платформа приобрела новые функции или питание, сокет оказывается больше и, как правило, с большим количеством контактов, поскольку более чем вероятно, что для шин или GPIO требуется больше питания или большее количество контактов. < /p>

ЦП — это компонент с наибольшим количеством соединений во всем ПК

И неудивительно, все идет через него и без его одобрения ничего корректно не работает. Все на ПК будет работать с ним, и, следовательно, это нервный центр, и для этого он должен иметь самые быстрые шины и максимально возможное количество подключений.

Логично здесь появляются контакты, каждый из которых имеет как определенную, так и групповую функцию, что очень важно понимать. Они не унитарны сами по себе, а выполняют индивидуальные, групповые и совместные функции, именно так следует понимать пин-схему и процессор, как индивидуальность, сообщество и целое одновременно.

Проблема с попытками объяснить контакты сокета или ЦП именно в том, что они выполняют определенные и групповые функции, поэтому необходимо будет последовательно анализировать их функции. Что обычно делают, так это группируют их по похожим или похожим задачам, по цветам, и таким образом все намного проще увидеть, так как только у Intel и AMD есть точные ключи конкретной функции каждого контакта.

Количество пинов постоянно увеличивается

Мы этого не осознаем, но на том же пространстве, что и много лет назад, помещалось гораздо больше булавок на квадратный сантиметр. Это усложняет создание самого процессора, но позволяет, как мы уже сказали, использовать больше соединений и больше шин или, например, быстрее.

Обычно на каждом процессоре имеется ряд контактов, общих для всех платформ:

В эти группы уже входят другие более конкретные подгруппы, но можно сказать, что на этом все. Кроме того, есть запасные контакты, которые предназначены на случай, если какой-либо из предназначенных для чего-либо не сможет обеспечить правильную работу процессора.

Следует учитывать, что, хотя фиксирующие анкеры очень специфичны и заботятся о них до миллиметра, давление распределяется неравномерно по центральному процессору, и поэтому могут быть штифты, которые со временем не обеспечивают достаточного контакта. и испортил доску .

Так что важно не только их количество, но и их распределение и положение. Во многих случаях избыточное давление радиаторов и блоков приводит к провисанию центра ЦП, препятствуя хорошему контакту и вызывая ошибки на материнской плате или приводя к зависанию системы в определенные моменты времени.

Как мы видим, чтобы говорить о булавках, вы должны быть очень конкретными, поскольку у каждого из них есть своя функция с разными интервалами, но в то же время все они важны.

Читайте также: