Что означает припой на процессоре
Обновлено: 21.11.2024
Согласно этой статье, пайка теплоотвода к ЦП — это еще не все (буквально), поэтому использование термопасты может иметь смысл. Мой вопрос в том, почему в таком случае Intel не использует самую лучшую термопасту? Конечно, небольшая доплата, которую он может стоить, незначительна, а повышение производительности и снижение температуры, особенно при разгоне, более чем компенсируют это? Посмотрите, что вы думаете.
Похоже, что в настоящее время удаление лидий Skylake стало очень распространенным явлением. Каждый день я читаю сообщения от людей, жалующихся на Intel и термопасту между IHS и кристаллом. Несмотря на то, что Skylake работает отлично, люди недовольны температурой под нагрузкой. По сравнению с предыдущими поколениями между IHS и кристаллом находится обычная термопаста, в то время как Sandy Bridge и старые процессоры были припаяны. Почему Intel сменила производство и так ли уж плоха термопаста?
| Имя системы | Pioneer |
|---|---|
| Процессор | Ryzen R9 5950X |
| Материнская плата | GIGABYTE X570 Aorus Elite |
| Охлаждение | Noctua NH-D15 + много всего Вентиляторы Sunon и Corsair Maglev. |
| Память | G.SKILL Ripjaws V 64 ГБ (4 x 16 ГБ) @ DDR4-3200 (Samsung C-Die, двухрядные стики) |
| Видеокарты | EVGA GeForce RTX 3070 FTW3 (не LHR) |
| Хранилище | 2 твердотельных накопителя Mushkin Pilot-E 2 ТБ PCIe 3.0 NVMe |
| Дисплей(-и) | LG 55" 55-дюймовый OLED-дисплей B9 4K |
| Корпус | Thermaltake Core X31 |
| Аудиоустройство(я) | VGA HDMI->LG B9 OLED/Schiit Modi MB/Asgard 2 DAC/Amp to AKG Pro K712 Headphones |
| Источник питания | < td>EVGA SuperNova T2 Titanium 850 Вт|
| Мышь | Razer Deathadder v2 |
| Клавиатура | WASD CODE Mechanical KB с переключателем Cherry MX Green hes |
| Программное обеспечение | Windows 11 Enterprise (да, это законно) |
Разве эта ссылка не публиковалась в дебатах уже миллион раз?
Это в основном утверждает, что это плохо для маленьких штампов. Однако это не значит, что это плохо для больших процессоров, как современные 6-ядерные процессоры.
И Intel МОЖЕТ использовать более качественную термопасту, но честно? У них нет для этого реальной экономической причины.
| Имя системы | Устарело |
|---|---|
| Процессор | i9-9900K @ 5,2 ГГц |
| Материнская плата | AsRock Z390 Taichi |
| Охлаждение | Пользовательская вода |
| Память | 32 ГБ G.Skill @ 4000/CL15 |
| Видеокарты | < td>MSI 3080 Ventus 3X @ 2+ ГГц|
| Хранилище | WD Black SN850 1 ТБ + 32 ТБ NAS (RAID-Z2) |
| Дисплей(-и) | 27" 1440p/240Hz/IPS + 65" 4K/120Hz/OLED |
| Корпус< /th> | Fractal Design Meshify C |
| Аудиоустройства | Asus Essence STX с модернизированными операционными усилителями | < /tr>
| Блок питания | Corsair RM1000x |
| Мышь | Logitech G Pro Wireless |
| Клавиатура | Corsair K60 Pro (MX Low Profile Speed) |
| Программное обеспечение | Windows 10 Pro x64 |
Да, я читал этот пост несколько лет назад, и у Intel все еще есть проблемы со скачками температуры. Не уверен, почему это еще не исправлено. Надеюсь, Ice Lake это исправит. Новая арка/дизайн. Если нет, Intel начнет сталкиваться с проблемами, поскольку AMD увеличивает частоту своей архитектуры Zen все выше и выше. Текущие процессоры Intel, похоже, резко выросли после 4.8. 5 и больше требует очень хорошего охлаждения или даже делида + перепаста.
Ryzen 1-го поколения упираются в стену около 4 ГГц, но они все равно довольно крутые. Я разогнал 1600 до 4 ГГц, используя дешевый воздух и максимальную нагрузку 65c на самом горячем ядре. Между тем 7700K достигает 90c при 4,8, используя тот же дешевый воздушный кулер (212 Evo).
Мы надеемся, что обновленный Ryzen будет поддерживать 4.2-4.4 и заставит Intel что-то делать с пиками температуры (это также ограничивает тактовые частоты и т. д.).
дорсеткноп
"В ВАШЕМ ЗАПРОСЕ RMA ОТКАЗАНО"
Мне всегда было интересно, почему на некоторые чипы припаивают теплораспределитель,
и при этом отказывают в гарантии, если процессор перегреется .
Наверняка при пайке теплораспределителя. >> Требуемая временная температура будет намного выше того, что может когда-либо достичь любой средний пользователь.
Есть ли у Intel какой-то волшебный способ пайки?
Я не использовал Dellided со времен core2, поэтому у меня нет опыта пайки процессоров
МОЕ МНЕНИЕ, пайка распределителя тепла - хорошая идея ДЛЯ INTEL и обычного пользователя, но они также должны иметь (линейку Pro, не припаянную для людей что пожелаете делидить и перепастить т.е. оверклокеры и высокопроизводительные бенчеры).
Они могли бы рекламировать их как "КРАЙНИЙ ДИАПАЗОН"
делшей
Разве эта ссылка не публиковалась в дебатах уже миллион раз?
Это в основном утверждает, что это плохо для маленьких штампов.Однако это не значит, что это плохо для больших процессоров, как современные 6-ядерные процессоры.
И Intel МОЖЕТ использовать более качественную термопасту, но честно? У них нет для этого реальной экономической причины.
Если вы хотите услышать что-то немного другое, я пошел в другом направлении. Я припаял IHS к радиатору под высоким давлением. У меня это было долгое время без ухудшения производительности на моем классическом ПК. Это показывает улучшение 1C по сравнению с жидким металлическим соединением. Вы можете увидеть результат в теме замены конденсатора материнской платы.
Предприятие24
кубит
Разогнанный квантовый бит
rtwjunkie
Любитель компьютерных игр
| Имя системы | Bayou Phantom |
|---|---|
| Процессор | Core i7-8700k 4,4 ГГц @ 1,18 v |
| Материнская плата | ASRock Z390 Phantom Gaming 6 |
| Охлаждение | Все воздушные: 2x140мм выхлоп Fractal; 3 воздухозаборника Cougar 140 мм; Процессорный кулер Enermax T40F Black |
| Память | 2x 16GB Mushkin Redline DDR-4 3200 |
| Видео Карта(ы) | EVGA RTX 2080 Ti Xc |
| Хранилище | 1x 500 MX500 SSD; 2x 6 ТБ WD, черный; 1x 4 ТБ WD, черный; 1x400 ГБ ВелРптр; 1x 4 ТБ WD Blue Storage (eSATA) |
| Дисплей(-и) | HP 27q 27" IPS @ 2560 x 1440 |
| Корпус | Fractal Design Define R4 Black с титановым передним окном |
| Аудиоустройства | Soundblaster Z |
| Блок питания | Seasonic X-850 |
| Мышь | < td>Coolermaster Sentinel III (большая ладонь!)|
| Клавиатура | Механический Logitech G610 Orion (переключатели Cherry Brown) |
| Программное обеспечение | Windows 10 Pro, 64-разрядная версия (установлены Start10 и Fences 3.0) |
новичок1
Полузакрытая папка
| Процессор | Intel Core i7 10850K@5,2 ГГц |
|---|---|
| Материнская плата | AsRock Z470 Taichi< /td> |
| Охлаждение | Corsair H115i Pro с вентиляторами Noctua NF-A14 |
| Память | 32 ГБ DDR4-3600 |
| Видеокарты | RTX 2070 Super |
| Хранилище | 500 ГБ SX8200 Pro + 8 ТБ с кэш-памятью SSD 1 ТБ |
| Дисплей(-и) | Acer Nitro VG280K 4K 28" |
| Case | Fractal Design Define S |
| Аудиоустройства | Встроенного достаточно для меня |
| Блок питания | eVGA SuperNOVA 1000w G3 |
| Программное обеспечение | Windows 10 Pro x64 |
Использование наилучшего термопасты из жидкого металла определенно обошлось бы производителю слишком дорого. С этим материалом непросто работать.
С другой стороны, я понимаю, почему они не паяют, по крайней мере, на основных продуктах. Я помню, как еще во времена Pentium D у них были проблемы с образованием пустот припоем. Тогда экстремисты шлифовали из-за пустот, которые образовывались в припое.
Дело в том, что TIM, который они используют сейчас, настолько хорош, что 90 % их потребителей даже не заметят разницы. Мы энтузиасты, мы разогнались, почему-то навязчиво проверяем температуры, поэтому замечаем более высокие температуры. Но Intel нет дела до энтузиастов. Энтузиасты не делают Intel богатой.
Тем не менее, в конце концов, я бы хотел, чтобы они использовали хотя бы лучшую термопасту. Это не обязательно должен быть жидкий металл, но паста, которую они используют сейчас, действительно не соответствует стандартам. Исключение и замена даже на MX-4 показывает хорошее улучшение темпов.
rtwjunkie
Любитель компьютерных игр
| Имя системы | Bayou Phantom |
|---|---|
| Процессор | Core i7-8700k 4,4 ГГц @ 1,18 v |
| Материнская плата | ASRock Z390 Phantom Gaming 6 |
| Охлаждение | Все воздушные: 2x140мм выхлоп Fractal; 3 воздухозаборника Cougar 140 мм; Процессорный кулер Enermax T40F Black |
| Память | 2x 16GB Mushkin Redline DDR-4 3200 |
| Видео Карта(ы) | EVGA RTX 2080 Ti Xc |
| Хранилище | 1x 500 MX500 SSD; 2x 6 ТБ WD, черный; 1x 4 ТБ WD, черный; 1x400 ГБ ВелРптр; 1x 4 ТБ WD Blue Storage (eSATA) |
| Дисплей(-и) | HP 27q 27" IPS @ 2560 x 1440 |
| Корпус | Fractal Design Define R4 Black с титановым передним окном |
| Аудиоустройства | Soundblaster Z |
| Блок питания | Seasonic X-850 |
| Мышь | < td>Coolermaster Sentinel III (большая ладонь!)|
| Клавиатура | Механический Logitech G610 Orion (переключатели Cherry Brown) |
| Программное обеспечение | Windows 10 Pro, 64-разрядная версия (установлены Start10 и Fences 3.0) |
Согласен, даже использование MX-4 было бы для них улучшением и не стоило бы так много в общей схеме.
jmarsi1977
У меня есть процессор Intel® Core™ i5-2410M в ноутбуке HP Pavilion DV7, номер продукта LX262EA.
Как узнать, припой он или нет? PGA или BGA. Процессор поддерживает и то, и другое, но мне сложно это выяснить, не открывая машину.
шмучи
Выдающийся
Вот руководство по mobo. Не похоже, что он припаян. Посмотрите на стр. 93.
inzane4all
Отлично
Как правило, процессоры ноутбуков (m процессоров) припаяны. Обычно руководство говорит вам. Если нет, то сними эту присоску и посмотри сам. Но я почти уверен, что он припаян.
шмучи
Выдающийся
Вот руководство по mobo. Не похоже, что он припаян. Посмотрите на стр. 93.
Выдающийся
| Начало темы | Похожие темы | Форум | Ответы | Дата |
|---|---|---|---|---|
| M | Решено! Спутник Toshiba cl10-b-100 продолжает случайным образом отключаться | Техническая поддержка ноутбуков | 1 | 12 сентября 2021 г. |
| K | Решено! Можно ли припаять дополнительную оперативную память к моему ноутбуку? | Техническая поддержка ноутбуков | 4 | 18 октября 2020 г. | Решено! Модернизация процессора ноутбука с пайкой | Техническая поддержка ноутбуков | 1 | 18 октября 2019 г. |
| J <тд> Решено! Припаяйте провода, идущие к разъему для адаптера | Техподдержка ноутбуков | 3 | 22 декабря 2018 г. | |
| F | Решено! Могу ли я модернизировать паяный чип графического процессора BGA для ноутбука? Это GTX 765M | Техническая поддержка ноутбуков | 3 | 16 декабря 2018 г. |
| A | Как проверить, впаян ли мой процессор в материнскую плату | Техническая поддержка ноутбуков | 2 | 15 октября 2018 г. | < /tr>
| A | Acer R5-471T-51UN — припаян ли процессор? | Техническая поддержка ноутбуков | 3 | 5 октября 2018 г. |
| M | Где я могу купить корпуса для ноутбуков barebones? Не говорите мне, что я не могу собрать ноутбук. Я готов паять. Вы будете уволены | Техническая поддержка ноутбуков | 5 | 31 августа 2018 г. |
| S | Руководство по реболлу графического процессора ноутбука — тип припоя, размер шара, повторное использование или замена? | Техническая поддержка ноутбуков | 14 | 2 марта 2018 г. |
| Модернизация процессора ноутбука, даже если процессор припаян | Техническая поддержка ноутбуков | 1 | 7 октября, 2017 | |
| D | Техническая проблема с ноутбуком. Помимо основ, связанных с питанием и процессором, возможна пайка материнской платы. | Техническая поддержка ноутбуков | 3 | 4 октября 2016 г. |
| C | Припаять шнур питания к HP mini stream? | Техническая поддержка ноутбуков | 22 | 2 сентября 2016 г. |
| K | Припаяна ли видеокарта Alienware 15s? | Техническая поддержка ноутбуков | 1 | < td >14 июня 2016 г.|
| Проблемы с аккумулятором или с пайкой? Пожалуйста, помогите! | Техническая поддержка ноутбуков | 8 | 29 мая 2016 г. | |
| M | Впаивание слота ExpressCard в материнскую плату ноутбука | Техническая поддержка ноутбуков | 15 | 17 апреля 2016 г. | D | У меня на материнской плате ASUS ux31e очень маленький компонент, теперь он не включается. Только индикатор питания и заглавных букв | Техническая поддержка ноутбуков | 1 | 10 ноября 2015 г. |
| S | Нужна ли термопаста для паяных процессоров/графических процессоров? | Техническая поддержка ноутбуков | 1 | 10 октября 2015 г. | < /tr>
| A | привет, ребята, что вы имели в виду под встроенной и выделенной видеокартой. которая впаяна в материнскую плату | Техническая поддержка ноутбуков | 2 | 18 июня 2015 г. |
| C | Привет. Можете ли вы подтвердить, что опция графики Nvidia на Lenovo W530 припаяна к основной плате, а не к карте, которая может b | Техническая поддержка ноутбуков | 2 | 21 ноября 2014 г. |
| J | Как припаять зарядное устройство Dell | Техническая поддержка ноутбуков | 5< /td> | 19 ноября 2014 г. |
ПОПУЛЯРНЫЕ ТРЕКИ
- Инициатор john7278
- 49 минут назад
- Ответов: 0
- Инициатор Jwnt11
- 11 февраля 2022 г.
- Ответов: 1
- Инициировано Desire1503
- Вчера в 10:04
- Ответов: 3
- Инициатор akjackson
- Вчера в 16:37
- Ответов: 0
- Инициировано Hackodearps
- Вчера в 15:11
- Ответов: 0
- Инициатор Джон Менон
- Вчера в 6:00.
- Ответов: 0
- Инициировано nix4
- Вторник, 5:46.
- Ответов: 11
Поделиться этой страницей
Tom's Guide является частью Future plc, международной медиагруппы и ведущего цифрового издателя. Посетите наш корпоративный сайт.
© Future Publishing Limited Quay House, Амбери, Бат BA1 1UA.
Все права защищены. Регистрационный номер компании в Англии и Уэльсе 2008885.
Tom's Guide является частью Future plc, международной медиа-группы и ведущего цифрового издателя. Посетите наш корпоративный сайт.
© Future Publishing Limited Quay House, Амбери, Бат BA1 1UA. Все права защищены. Регистрационный номер компании в Англии и Уэльсе 2008885.
Когда мы что-то покупаем, особенно такую дорогую вещь, как высокопроизводительный ноутбук или планшет, мы ожидаем, что мы можем делать с ней все, что захотим. Однако многие производители предотвращают это, закрепляя часто обновляемые компоненты, такие как хранилище и оперативная память, непосредственно на материнской плате. Что дает?
Разумеется, одно из лучших преимуществ вычислительной техники заключается в том, что с каждым новым нововведением аппаратное обеспечение в мобильной сфере занимает все меньше и меньше места. В потребительской сфере это было особенно очевидно после разработки Apple iPad и MacBook, двух устройств, известных своим компактным форм-фактором, хорошей производительностью и удобством использования. Точно так же многолетнее определение ультрабуков Intel, переход к Project Athena и окончательная эволюция в Intel Evo сосредоточены исключительно на портативности без ущерба для мощности или времени автономной работы.
Однако, как и во многих других вещах в жизни, такие изящные ноутбуки и планшеты обычно находятся в компромиссе. Когда дело доходит до покупки ультрапортативного ноутбука, вы можете сказать, что есть три преимущества на выбор — быстрота, компактность и дешевизна — и вы можете выбрать только два. Если вы в конечном итоге остановитесь на компактном ноутбуке, вы можете столкнуться с проблемой, которая расстраивает многих энтузиастов: постоянно растущее количество ноутбуков с памятью и оперативной памятью, припаянными к материнской плате, что делает их невосприимчивыми к обновлениям.
Если вы проводите много времени за чтением Notebookcheck, и особенно если вы чувствуете себя встревоженным всеми последними выпусками с фиксированными дисками и памятью, есть неплохая вероятность, что вы идентифицируете себя как энтузиаста или опытного пользователя. Конечно, всем известно, что энтузиасты любят настраивать, разгонять и модернизировать аппаратное обеспечение, когда это возможно. Мы находимся в той же лодке, что и все ваши опытные пользователи, поэтому мы понимаем, как вас расстраивает, когда вам говорят: «Нет, вы не можете обновить или отремонтировать этот продукт, который вы купили честно и честно».
Работа в Notebookcheck
Вы технарь и умеете писать? Тогда присоединяйтесь к нашей команде!
Требуются: немецкий-английский-переводчик (предпочтительно носитель английского языка)
Подробности здесь
Злые корпорации и запланированное устаревание?
Вот как выглядит ужасный припаянный чип оперативной памяти (Источник: Википедия)
Ни один производитель не делает ничего без причины; с этим мы можем согласиться. Однако если вы спросите достаточное количество случайных сторонников модернизируемых ноутбуков, вы в конечном итоге услышите все о том, как эти жадные разработчики компьютеров не заботятся о потребителях и хотят убедиться, что их модная новая электроника имеет кратчайший возможный срок службы. Это имеет смысл, потому что дизайнеры и производители хотят продать как можно больше устройств, верно?
Хотя нам нравятся хорошие теории заговора с четко определенным врагом, все не так просто. Один важный момент, о котором следует помнить, это то, что такие люди, как мы, которым по-настоящему нравится открывать призовые автоматы стоимостью более 1000 долларов, чтобы настраивать их и добавлять дополнительные компоненты, не являются нормой — на самом деле, мы значительное меньшинство (что является частью того, почему мы такие классные). Стоит помнить, что за пределами сообщества энтузиастов любой пользователь компьютера может обладать технологическим мастерством бутерброда с ветчиной, и ему не понравится даже мысль о том, чтобы отвинтить заднюю панель для замены батареи.
Однако это лишь базовая основа и причина, по которой производители не всегда относятся к проблеме "обновляемых ноутбуков" так серьезно, как некоторые из нас.
Опрос
Присоединяйтесь к нашему опросу об удовлетворенности поддержкой 2022 г.: мы хотим узнать о вашем опыте!
Участвовать здесь
Уважаемые производители, давайте добавим в наши ноутбуки один из них (Источник: Wikimedia Commons)
Проблема не в том, что производителям все равно; Хотите верьте, хотите нет, но за этим иногда разочаровывающим дизайнерским решением есть реальные причины. Первое и, возможно, самое важное — это эффективность производства, которая включает в себя как контроль качества, так и снижение затрат. Каждая дополнительная съемная деталь, особенно включая слот SODIMM, ведет к увеличению стоимости и еще одной потенциальной точке отказа. Кроме того, настоящий разъем ОЗУ требует присутствия человека, который подключает микросхему ОЗУ к каждому ноутбуку, сходящему с конвейера, что еще больше увеличивает стоимость.
Однако более важным является тот факт, что распаянная оперативная память может быть размещена практически везде, где решат инженеры. При надлежащих исследованиях и разработках это может привести к упрощению конструкции материнской платы, а также к повышению тепловой эффективности. Это также означает, что нет необходимости включать громоздкий разъем или дверцу доступа, и в совокупности эти преимущества позволяют разработчикам ноутбуков уменьшить толщину корпуса на несколько миллиметров. Как показали все более тонкие версии MacBook и Ultrabook, средний потребитель часто ценит самое компактное устройство, которое он может получить.
Удобные ноутбуки с дополнительными разъемами
На самом деле это полноценная настольная RTX-карта, готовая к установке в ноутбук
Вы слышали о трагедии модульного ноутбука Area 51m? Это не та история, которую вам расскажет Alienware. Все мы знаем, что одним из основных преимуществ использования настольного ПК является его возможность обновления. Однако почти два года назад принадлежащий Dell гигант игровых ПК стремился довести универсальность обновлений до форм-фактора почти такого же маленького, как традиционный ноутбук. Конечно, он был достаточно большим, чтобы его можно было рассматривать как переносную рабочую станцию, заменяющую настольный компьютер, но в результате он был довольно мощным.
Главным преимуществом было то, что, в отличие от всех ноутбуков, произведенных до этого момента, его ЦП и ГП можно было заменить на более мощные версии. В нем использовался чипсет Z390 и стандартный сокет LGA1151, но интерфейс видеокарты был совершенно другим. Dell фактически разработала форм-фактор Dell Graphics, или DGFF, с использованием полнофункциональных настольных версий серии RTX 20 от Nvidia. Хотя это была замечательная попытка успокоить фанатиков повышения производительности, стремящихся к обновлению, если идея обновления процессора ноутбука вызывает у вас тревогу, вы не одиноки.
Как вы могли догадаться, он не совсем взлетел — на самом деле, он практически провалился. Чипсет материнской платы, конечно же, явно ограничивал путь обновления, потому что заранее известно, что через несколько поколений новые ЦП не будут поддерживать его чипсет или сокет материнской платы. Еще больше усложняет ситуацию то, что Dell даже не предложила возможность улучшения графического процессора поколения, и кто найдет реальную ценность в обновлении с RTX 2070 до 2080? Однако правда в том, что Alienware полностью осознавала свою потенциальную неудачу, и соучредитель Фрэнк Азор признал: «Если клиенты не проявят на нее спроса, это будет новинкой, а затем исчезнет. ”
Это напрямую ведет к тому, что может быть самым важным вопросом с точки зрения спаянных ноутбуков. Если единственными вещами, которые конечный пользователь может заменить, являются ОЗУ и хранилище, насколько целесообразно для производителей потенциально идти на компромисс и предлагать дополнительные разъемы SATA или NVMe и слоты для оперативной памяти?
Позитивный взгляд в будущее
Так выглядит нормальная материнская плата с оперативной памятью (Источник: Flickr)
Это правда, что большинству пользователей ноутбуков, вероятно, не придется слишком беспокоиться об обновлении оперативной памяти и хранилища. В конце концов, если вы просто выполняете повседневную работу или развлекательные задачи, 8 ГБ системной памяти и твердотельного накопителя на четверть терабайта, вероятно, хватит на годы. Наши читатели, однако, не являются большинством пользователей. К счастью для всех нас, на рынке представлено огромное количество современных мощных вариантов, которые фактически позволяют заменить эти два ключевых компонента.
Однако на этом фронте не все так гладко, поэтому вам нужно быть абсолютно уверенным, что вы знаете, на что смотрите. Некоторые модели имеют пустой слот для оперативной памяти, но используют припаянный чип на материнской плате. LG Gram 17, например, один из самых компактных и производительных больших ноутбуков, имеет свободный слот SODIMM, который принимает до 32 ГБ оперативной памяти, но исходная системная память, по сути, представляет собой встроенный чип.Хотя максимальный объем ОЗУ в 40 ГБ не является ограничением, это ставит под сомнение возможность его настройки для двухканальной работы.
Однако, если не считать этого мелкого недоразумения, есть много поводов для радости, если вы посвятили себя усовершенствованию своего портативного ПК. Все больше и больше моделей, выпущенных в наши дни, оснащены съемными слотами RAM и M.2, а некоторые даже предлагают достаточно места для традиционных 2,5-дюймовых дисков SATA. Даже если стандартные компоненты не являются съемными, многие варианты поставляются с пустыми слотами для добавления собственной дополнительной твердотельной памяти. Если вы работаете с игровым ноутбуком, то есть очень большая вероятность, что вы сможете его обновить.
Действительно впечатляет, сколько места предлагают накопители M.2, учитывая их небольшой размер (Источник: Википедия)
Еще развенчивая идею о том, что паяные компоненты значительно сокращают расходы, эти ноутбуки с возможностью модернизации производятся как высококлассными, так и бюджетными производителями, поэтому вы сможете найти что-то, что удовлетворит ваши требования к производительности, даже не делая гигантских затрат. инвестиции. К сожалению, однако, это несколько случайно, особенно если вы хотите сэкономить деньги. Некоторые недорогие бренды, по-видимому, по-прежнему сокращают производственные затраты, закрепляя оперативную память, а иногда и хранилище на материнской плате, даже в 2020 году. С другой стороны, аргумент в пользу размера теряет свои позиции, поскольку вышеупомянутый LG Gram 17 одни из самых тонких в своем классе, а диски M.2 настолько малы, что добавляют совершенно незначительный объем.
Итак, в конце концов, хотя средний потребитель, возможно, ничего не говорил и, возможно, даже не заботился об этом, мы это делаем. Когда производительность начинает падать или фильмы и игры начинают заполнять память, многие современные ноутбуки предлагают возможность увеличения мощности. Если ваши проблемы с производительностью могут быть решены за счет большего объема DRAM или твердотельного накопителя большего размера, вы сможете увеличить срок службы большинства ноутбуков, приобретенных сегодня, если вы выберете традиционную конструкцию раскладушки. К сожалению, некоторые основные устройства 2-в-1, такие как Dell XPS 13 9310, до сих пор имеют распаянную память и хранилище, что иллюстрирует проблемы с пространством и нагревом, которые некоторые производители испытывают в своих самых компактных предложениях. Планшеты, тем временем, находятся в процессе обновления.
Мы можем догадаться, как многие из вас относятся к обновляемым компонентам ноутбука. Не стесняйтесь делиться своими любимыми модульными ПК в комментариях ниже. Мы также заинтересованы в любых других предложениях по обновлению аппаратного обеспечения, какими бы диковинными они ни были. В этом отношении, если кто-то действительно владеет Alienware Area 51m или обновил его, мы хотели бы услышать, как с ним работать. Благодарим вас за то, что вы вместе с нами отправились в путешествие по настраиваемым устройствам, и не забывайте всегда заземляться, прежде чем открывать чехол и прикасаться к чувствительной электронике!
Одной из важных частей анонса Intel на этой неделе для новых процессоров Core 9-го поколения было то, что как потребительские процессоры с возможностью разгона, так и новые высокопроизводительные процессоры для настольных ПК имеют припаянный термоинтерфейсный материал (STIM) между кремниевым кристаллом. и теплоотвод. Это значительное улучшение по сравнению с предыдущим материалом теплового интерфейса благодаря превосходной способности припоя отводить тепловую энергию от кремниевого кристалла. В рамках объявления Intel также провела экстремальный разгон на своем мероприятии по запуску, используя жидкий азот в качестве эффективной охлаждающей жидкости, и несколько чемпионов мира по разгону.
Выбор материала термоинтерфейса (TIM)
Используемые сегодня процессоры для настольных ПК состоят из кремниевого кристалла (интеллектуальная часть), подложки корпуса (зеленая часть), теплоотвода (серебряная часть) и материала, который помогает отводить тепло от силиконовая матрица к теплоотводу. Качество соединения кремниевого кристалла и теплораспределителя с использованием этого материала для теплового интерфейса является ключевым компонентом способности процессоров отводить выделяемое при его использовании тепло.
Традиционно существует два различных типа термоматериала: теплопроводная паста или связанный металл. Оба имеют положительные и отрицательные стороны.
Изображение из EKWB
Термопроводящая паста является универсальным средством – ее можно наносить практически на любой выпускаемый процессор, и она способна работать в широком диапазоне изменяющихся условий. Поскольку металлы расширяются при температуре, когда процессор используется и нагревается, он расширяется, как и теплораспределитель. Паста легко справляется с этим. Это позволяет процессорам на основе пасты работать дольше и в большем количестве сред.Использование связанного металла обычно снижает уровень возможного термоциклирования, поскольку металл также расширяется и сжимается нежидким образом. Это может означать, что расчетный срок службы процессоров составляет несколько лет, а не дюжину лет. Тем не менее, склеенный металлический раствор работает намного, намного лучше — металл лучше проводит тепло, чем пасты на основе кремния, — но он немного дороже (максимум доллар или два за единицу, если принять во внимание материалы и производство). ).
Ryzen Delided
| Тепловой интерфейс | Intel | ||||||
| Intel | Celeron | Pentium | Core i3 | Core i5 | Core i7 Core i9 | HEDT | |
| Sandy Bridge | LGA1155 | Вставить | Вставить | Вставить | Связанный | Связанный | Связанный |
| Ivy Bridge | LGA1155 | Вставить | Вставить | Вставить | Вставить | Вставить | Связанный |
| Haswell / DK | LGA1150 | Вставить | Вставить | Вставить | Вставить | Вставить | Склеенный | < /tr>
| Бродуэлл | Вставить | Вставить | Вставить | Вставить | Вставить | Связанный | |
| Skylake | LGA1151 | Вставить< /td> | Вставить | Вставить | Вставить | Вставить | Вставить |
| Kaby Lake | LGA1151 | Вставить | Вставить | Вставить | Вставить | < td>Вставить- | |
| Coffee Lake | 1151 v2 | Вставить | Вставить | Вставить | Вставить | Вставить | - |
| CFL- R | 1151 v2 | ? | ? | ? | K = Bonded | - | |
| AMD< /td> | |||||||
| Замбези | AM3+ | Связанный | Carrizo | AM4 | Привязанный | ||
| Вишера | AM3+ | Связанный | Bristol R | AM4 | Скрепленный | ||
| Llano | FM1 | Вставить | Саммит R | AM4 | Привязан | ||
| Trinity | FM2 | Вставить | Raven R | AM4 | Вставить | ||
| Richland | FM2 | Вставить< /td> | Pinnacle | AM4 | Связанный | < /tr>||
| Кавери | FM2+ | Вставить / Склеить * | TR | TR4 | Связанный | ||
| Карризо | FM2 + | Вставить | TR2 | TR4 | Склеенный | ||
| Кабини | AM1 | Вставить | |||||
| *Некоторые Kaveri Refresh были связаны | |||||||
В нашей статье о гибридных процессорах Ryzen мы рассмотрели процесс удаления теплоотвода и токопроводящей пасты из популярного недорогого продукта и показали, что замена этой пасты на связанный жидкий металл улучшила температуру, разгон и производительность в средних -диапазон разгона. Если какая-либо компания хочет порадовать энтузиастов, то лучше всего использовать склеенный металл.
Информация об энтузиастах
В течение нескольких лет Intel всегда заявляла, что они созданы для энтузиастов. Как видно из приведенной выше таблицы, в далеком прошлом Intel поставляла процессоры с припаянным металлическим интерфейсом и была рада этому. Однако в последнее время вся продуктовая линейка была переведена на теплопроводящую пасту по ряду причин.
Слайд для Intel 4-го поколения, в котором использовалась паста
Поскольку Intel постоянно говорила, что они по-прежнему заботятся об энтузиастах, ряд пользователей были обеспокоены тем, что Intel вводит себя в заблуждение. Некоторые считали, что у Intel есть «энтузиасты» и «разгонщики» в двух разных непересекающихся категориях. Так оно и есть, но теперь Intel вернулась к применению STIM и снова хочет привлечь к себе внимание оверклокеров.
Увеличение частоты с помощью жидкого азота
Я должен с уверенностью сказать, что большинство читателей AnandTech понимают, что для разгона требуется более мощное и лучшее охлаждение. Это может означать хороший воздухоохладитель, водяное охлаждение или, если вам нужна экзотическая ежедневная система, охлажденную воду. Идея здесь в том, что по мере повышения напряжения и частоты требуется более экзотическое охлаждение, чтобы система не перегревалась. Помимо охлажденной воды, есть группа энтузиастов, которые используют охлаждающие жидкости с температурой ниже нуля.
Например, мировой рекорд высокой частоты для процессора AMD составляет 8794,33 МГц при использовании FX-8350 в жидком азоте, тогда как рекорд Intel составляет 8532,17 МГц для процессора Celeron 352. Каждый процессор работает по-разному, когда вы переходите к -196C, и некоторые из старых процессоров лучше справлялись с задачей. Но хотя новые процессоры могут работать не так быстро, дополнительные ядра и чистая производительность в пересчете на МГц помогают поднять мировые рекорды на более высокие эталонные показатели.
Итак, в то время как хороший воздушный разгон на высокопроизводительном игровом процессоре, таком как Core i7-8086K, составляет около 5,4 ГГц, под жидким азотом нанятые Intel в тот день разогнали до 6,9 ГГц с последним девятым поколением Core i9-9900K. на всех ядрах и до 7,1 ГГц внутри, до 7,4 ГГц на одном ядре. Учитывая, что чип новый, обычно требуется несколько месяцев на изучение новой платформы и группировку чипов, чтобы поднять его до уровня предыдущего поколения, поэтому в ближайшие месяцы мы, вероятно, увидим рост.
В чем смысл?
Не все собираются запускать жидкий азот в своей системе. Мало того, что настройка охлаждения является катастрофой для поддержания 24/7, а также является дорогостоящей, нестабильность, присущая системе на этой частоте, и требуемая настройка нецелесообразна, поскольку требует постоянной настройки. Экстремальный разгон часто сравнивают с дрэг-рейсингом — посмотреть, кто быстрее всех проедет четверть мили. Есть несколько параллелей: стремление к максимальной частоте может быть просто соревнованием по максимальной скорости, в то время как выполнение сложного теста больше похоже на Формулу-1. карьера, которая завершилась выпуском материнских плат с новыми функциями, которые может использовать каждый желающий. Конечно, это не так полезно, как водить семейный салун по магазинам, но наблюдать за ними интересно.
Читайте также: