Калибровочная матрица для калибровки 3D-сканера Smarttech 3d Universe

Обновлено: 30.06.2024

formZ pro – это мощное приложение для 3D-дизайна, включающее в себя множество персонажей и инструментов для моделирования с простым в использовании интерфейсом, позволяющим выражать и передавать свое воображение. Он основан на передовых методах трехмерного твердотельного и поверхностного моделирования, которые обеспечивают точное представление по мере продвижения от проектирования к визуализации, компоновке, анимации и изготовлению. В текущем выпуске он поддерживает Mac OS 11+ (Big Sur) и Windows 10
Визуализация Simple Sketch легко поддерживается изнутри через SketchFab, что идеально подходит для совместной работы и обмена проектами

FormZ 9 представляет:

  • Поддержка работы в Mac OS 11+ (Big Sur) начиная с версии 9.1.6
  • Улучшенный интерфейс приложения с большим рабочим пространством, простым управлением палитрами.
  • Справочные файлы.
  • Симметричное моделирование.
  • Сценарии Python.
  • Классические функции пространства черновика/макета.
    • Файлы черновиков v6 открываются напрямую.

    Инструменты подразделения также полезны для быстрого сглаживания или смягчения многогранной модели. Объекты подразделения могут быть преобразованы в NURBS для дополнительной обработки и оценки с помощью обширных инструментов NURBS formZ. Объекты подразделения отлично работают с 3D-печатью, поскольку они создают регулярные сетки, которые, как правило, дают отличные результаты на популярных 3D-принтерах. Эти новые инструменты, полезные для натяжных конструкций и органических поверхностей, от экзотических крыш до сеток персонажей, делают formZ более универсальным, чем когда-либо прежде!

    Новый инструмент «Скругление до опорной линии» создает скругление между двумя (или более) гранями объекта. Объект может быть поверхностью или твердым объектом. Раунд определяется кривой линии удержания, лежащей на поверхности. Переменный радиус закругления вдоль края будет определяться линией удержания. См. пример ниже.

    Интерактивные режимы отображения formZ были полностью переписаны, чтобы использовать преимущества современных возможностей OpenGL. Это наиболее заметно в режиме Shaded Full display с новыми функциями окклюзии окружающей среды в реальном времени, бамп-мэппингом, мягкими тенями и функциями множественной выборки. Эти улучшения помогают визуализировать в реальном времени и оценивать дизайн, поскольку они обеспечивают лучшее восприятие глубины и пространственное определение. Изображение справа иллюстрирует действие этих новых функций.

    FormZ для OS X теперь является собственным 64-разрядным приложением как для Mac OSX, так и для Windows 7/8/10, версия для Mac поддерживается только в MacOSX 10.11+ .EL Capitan или более поздней версии

    Awards-wix-1.jpg

    Forbes-wix.jpg

    БРИЛЛИАНТЫ FORBES 2016

    Целью рейтинга Forbes Diamonds является признание компаний, характеризующихся высоким качеством управления, профессионализмом и динамичным развитием, а также очень хорошим качеством своей продукции. Компании, которые быстрее всего увеличивают свою стоимость, попадают в список Forbes Diamond. Данные, используемые для оценки, включают, среди прочего, объем продаж, чистую прибыль, стоимость основных средств, товарно-материальных запасов, дебиторскую задолженность и капитальные вложения.

    УНИВЕРСАЛЬНАЯ СМАРТТЕХ3D ЛАЙТ

    SMARTTECH3D UNIVERSE LITE — это полностью оборудованный, мобильный и простой в использовании монохромный 3D-сканер в версии Lite. Выбирайте лучшие технические параметры по цене от 9 900 евро

    ​Это комплексное аппаратно-прикладное решение, позволяющее создавать черно-белые 3D-модели за очень короткое время. Полные результаты сканирования и данные занимают всего 5 минут. SMARTTECH3D UNIVERSE LITE — это сканер «подключи и сканируй», что означает, что он не требует калибровки и может использоваться сразу после подключения. В комплект также входит ручной поворотный стол, позволяющий автоматизировать процесс измерения.

    ​Устройство может измерять с помощью маркеров (тегов). Благодаря чему мы можем измерять объекты, которые больше, чем измеряемое поле сканера. SMARTTECH3D UNIVERSE LITE — это профессиональный метрологический прибор с заводской поверкой, сертифицированный производителем по немецкому стандарту VDI/VDE 2634, а точность его измерений может быть дополнительно подтверждена сертификатом независимой аккредитованной метрологической лаборатории.

    UNIVERSE-SP-wix-statyw.jpg

    На SMARTTECH3D UNIVERSE LITE распространяется 12-месячная гарантия и полная техническая поддержка, предоставляемая лучшими экспертами по 3D-сканированию в Польше. Это означает, что вы можете рассчитывать на помощь нашей опытной команды в любых сложных измерениях на каждом этапе 3D-сканирования.

    Полный комплект со сканером включает:


    • сканирующая головка,
    • профессиональный штатив,
    • ручной поворотный стол,
    • профессиональный транспортный чемодан,
    • программное обеспечение SMARTTECH3Dmeasure — управление измерением и обработка скана результаты
    • набор маркеров позиционирования

    UNIVERSE-SP-wix-front.jpg

    Дополнительная мобильная рабочая станция, которая может поставляться со сканером, оснащена специальным программным обеспечением SMARTTECH3Dmeasure для редактирования облаков точек и треугольных сеток. Программное обеспечение адаптировано для комфортной работы с облаками точек выше 60 миллионов точек. Функции измерения на поворотном столе или с использованием маркеров позволяют полностью автоматизировать процесс измерения объектов различных размеров. Модуль автоматической обработки данных гарантирует каждому пользователю высокое качество воспроизведения.

    В дополнение к стандартной конфигурации возможно расширение функциональности с помощью:


    • измерение с более высоким разрешением,
    • измерение с реалистичной текстурой,
    • лазеры позиционирования,
    • интеграция с числовой вращающейся платформой,
    • мобильная рабочая станция ,
    • продление гарантии,
    • лицензионные пакеты S3Dm,

    SmarTech Automotive

    Постоянно расширяющийся ассортимент 3D-сканеров быстро становится краеугольным камнем современных 3D-технологий, поскольку они демонстрируют воспроизведение любого объекта и эффективность обратного проектирования различных продуктов и деталей конечного использования.

    Теперь RangeVision со своей линейкой сканеров Smart делает ставку на этот растущий рынок. В линейке сканеров Smart используется технология структурированного света, а не лазеры. Структурированный свет работает, отражая известный рисунок света на трехмерном объекте. Полученные в результате искажения ожидаемого шаблона используются устройством для управления программным обеспечением, которое в конечном итоге создает 3D-модель.

    advanced

    RangeVision Smart снимает этот шаблон структурированного света в течение 5-7 секунд, чтобы кодировать фрагменты объекта, а объединение группы этих фрагментов позволяет выполнить полную реконструкцию на 360 градусов. Компания заявляет, что каждый фрагмент может обеспечить до миллиона граней в 3D-сетке, и этот процесс позволяет линейке Smart сканировать как небольшие объекты на столе, так и более крупные объекты, просто выполняя ряд настроек. Точность конечного результата увеличивается или уменьшается в зависимости от объема сканирования, возможна точность от 0,085 мм до 0,16 мм.

    Сканеры весят примерно 0,7 кг, для них требуется ОС Windows и видеокарта.

    При цене около 2 600 долларов США RangeVision Smart значительно дешевле профессиональных сканеров, рекламирующих аналогичные показатели точности, но дороже, чем растущий список 3D-сканеров более низкого качества.

    RangeVision, международный разработчик и производитель серии Smart, заявляет, что их устройство оснащено двумя камерами промышленного качества с разрешением 1,3 МП и «легко калибруется». Линия Smart доступна в трех разных цветах и ​​поставляется с дорожным футляром. RangeVision заявляет, что объекты размером от 4 см до 1 м можно полностью отсканировать за 7 секунд, а полученные файлы можно экспортировать в форматы STL, OBJ и PLY.

    Стандартный сканер RangeVision может считывать данные с 1,3-мегапиксельных камер, имеет пластиковый корпус камеры и, в зависимости от объема сканирования, имеет разрешение с точностью до 0,05 мм или 0,35 мм.

    В RangeVision Standard Plus также используются 1,3-мегапиксельные камеры, и они имеют такое же разрешение и временные характеристики, но имеют металлический корпус.

    RangeVision Advanced использует пару 2-мегапиксельных камер с разрешением 1600 х 1200, ПЗС-матрицу размером по диагонали 1/1,8″, имеет время сканирования 12 с, металлический корпус камеры и способен – опять же в зависимости от объема сканируемый объект – с разрешением 0,043 мм на 0,3 мм.

    Сканеры линейки Smart поставляются полностью собранными и могут работать независимо от внешнего источника питания до одного часа. Компания заявляет, что их удобное программное обеспечение поставляется с бесплатными обновлениями и включено в стоимость сканера.RangeVision заявляет, что устройства предлагают простоту подключения, детальное и полноцветное сканирование и оснащены «промышленными камерами с низким уровнем шума».

    класс сканера rangevision

    Подпишитесь на нашу рассылку по электронной почте

    Будьте в курсе всех последних новостей индустрии 3D-печати и получайте информацию и предложения от сторонних поставщиков.

    Ссылки

    Изображения

    Классификации

      • B — ВЫПОЛНЕНИЕ РАБОТЫ; ТРАНСПОРТИРОВКА
      • B23 — СТАНКИ; МЕТАЛЛООБРАБОТКА, НЕ ПРЕДУСМОТРЕННАЯ ИНЫМ ОБРАЗОМ
      • B23K — ПАЯЯ ИЛИ РАСПАЯНИЕ; СВАРКА; ПЛАКИРОВКА ИЛИ ПОКРЫТИЕ ПАЙКОЙ ИЛИ СВАРКОЙ; РЕЗКА МЕСТНЫМ ПРИМЕНЕНИЕМ ТЕПЛА, т.е. РЕЗКА ПЛАМЕНЕМ; РАБОТА ЛАЗЕРНЫМ ЛУЧОМ
      • B23K26/00 — Работа с лазерным лучом, т.е. сварка, резка или сверление
      • B23K26/02 — Позиционирование или наблюдение за заготовкой, т.е. относительно точки удара; Выравнивание, наведение или фокусировка лазерного луча
      • B23K26/04 — автоматическое выравнивание, наведение или фокусировка лазерного луча, т.е. используя обратно рассеянный свет
      • H — ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
      • H01 — ОСНОВНЫЕ ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ЭЛЕМЕНТЫ
      • H01L — ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ УСТРОЙСТВА; ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ТВЕРДОТЕЛЬНЫЕ УСТРОЙСТВА, НЕ ПРЕДУСМОТРЕННЫЕ ИНЫМ ОБРАЗОМ
      • H01L23/00 — Подробная информация о полупроводниковых или других твердотельных устройствах.
      • H01L23/544 — Знаки, наносимые на полупроводниковые устройства или детали, например. регистрационные метки, структуры выравнивания, карты пластин
      • B — ВЫПОЛНЕНИЕ РАБОТЫ; ТРАНСПОРТИРОВКА
      • B23 — СТАНКИ; МЕТАЛЛООБРАБОТКА, НЕ ПРЕДУСМОТРЕННАЯ ИНЫМ ОБРАЗОМ
      • B23K — ПАЯЯ ИЛИ РАСПАЯНИЕ; СВАРКА; ПЛАКИРОВКА ИЛИ ПОКРЫТИЕ ПАЙКОЙ ИЛИ СВАРКОЙ; РЕЗКА МЕСТНЫМ ПРИМЕНЕНИЕМ ТЕПЛА, т.е. РЕЗКА ПЛАМЕНЕМ; РАБОТА ЛАЗЕРНЫМ ЛУЧОМ
      • B23K26/00 — Работа с лазерным лучом, т.е. сварка, резка или сверление
      • B23K26/02 — Позиционирование или наблюдение за заготовкой, т.е. относительно точки удара; Выравнивание, наведение или фокусировка лазерного луча
      • B — ВЫПОЛНЕНИЕ РАБОТЫ; ТРАНСПОРТИРОВКА
      • B23 — СТАНКИ; МЕТАЛЛООБРАБОТКА, НЕ ПРЕДУСМОТРЕННАЯ ИНЫМ ОБРАЗОМ
      • B23K — ПАЯЯ ИЛИ РАСПАЯНИЕ; СВАРКА; ПЛАКИРОВКА ИЛИ ПОКРЫТИЕ ПАЙКОЙ ИЛИ СВАРКОЙ; РЕЗКА МЕСТНЫМ ПРИМЕНЕНИЕМ ТЕПЛА, т.е. РЕЗКА ПЛАМЕНЕМ; РАБОТА ЛАЗЕРНЫМ ЛУЧОМ
      • B23K26/00 — Работа с лазерным лучом, т.е. сварка, резка или сверление
      • B23K26/02 — Позиционирование или наблюдение за заготовкой, т.е. относительно точки удара; Выравнивание, наведение или фокусировка лазерного луча
      • B23K26/04 — автоматическое выравнивание, наведение или фокусировка лазерного луча, т.е. используя обратно рассеянный свет
      • B23K26/042 — автоматическое выравнивание лазерного луча
      • B — ВЫПОЛНЕНИЕ РАБОТЫ; ТРАНСПОРТИРОВКА
      • B23 — СТАНКИ; МЕТАЛЛООБРАБОТКА, НЕ ПРЕДУСМОТРЕННАЯ ИНЫМ ОБРАЗОМ
      • B23K — ПАЯЯ ИЛИ РАСПАЯНИЕ; СВАРКА; ПЛАКИРОВКА ИЛИ ПОКРЫТИЕ ПАЙКОЙ ИЛИ СВАРКОЙ; РЕЗКА МЕСТНЫМ ПРИМЕНЕНИЕМ ТЕПЛА, т.е. РЕЗКА ПЛАМЕНЕМ; РАБОТА ЛАЗЕРНЫМ ЛУЧОМ
      • B23K26/00 — Работа с лазерным лучом, т.е. сварка, резка или сверление
      • B23K26/02 — Позиционирование или наблюдение за заготовкой, т.е. относительно точки удара; Выравнивание, наведение или фокусировка лазерного луча
      • B23K26/04 — автоматическое выравнивание, наведение или фокусировка лазерного луча, т.е. используя обратно рассеянный свет
      • B23K26/042 — автоматическое выравнивание лазерного луча
      • B23K26/043 — Автоматическое выравнивание лазерного луча по траектории луча, т. е. выравнивание оси лазерного луча относительно лазерного лучевого устройства.
      • B — ВЫПОЛНЕНИЕ РАБОТЫ; ТРАНСПОРТИРОВКА
      • B23 — СТАНКИ; МЕТАЛЛООБРАБОТКА, НЕ ПРЕДУСМОТРЕННАЯ ИНЫМ ОБРАЗОМ
      • B23K — ПАЯЯ ИЛИ РАСПАЯНИЕ; СВАРКА; ПЛАКИРОВКА ИЛИ ПОКРЫТИЕ ПАЙКОЙ ИЛИ СВАРКОЙ; РЕЗКА МЕСТНЫМ ПРИМЕНЕНИЕМ ТЕПЛА, т.е. РЕЗКА ПЛАМЕНЕМ; РАБОТА ЛАЗЕРНЫМ ЛУЧОМ
      • B23K26/00 — Работа с лазерным лучом, т.е. сварка, резка или сверление
      • B23K26/08 — Устройства, обеспечивающие относительное перемещение между лазерным лучом и заготовкой
      • B23K26/083 — Устройства, обеспечивающие перемещение заготовки как минимум в одном осевом направлении.
      • B23K26/0853 — Устройства, обеспечивающие перемещение заготовки по крайней мере в двух осевых направлениях, т.е. в самолете
      • B — ВЫПОЛНЕНИЕ РАБОТЫ; ТРАНСПОРТИРОВКА
      • B23 — СТАНКИ; МЕТАЛЛООБРАБОТКА, НЕ ПРЕДУСМОТРЕННАЯ ИНЫМ ОБРАЗОМ
      • B23K — ПАЯЯ ИЛИ РАСПАЯНИЕ; СВАРКА; ПЛАКИРОВКА ИЛИ ПОКРЫТИЕ ПАЙКОЙ ИЛИ СВАРКОЙ; РЕЗКА МЕСТНЫМ ПРИМЕНЕНИЕМ ТЕПЛА, т.е. РЕЗКА ПЛАМЕНЕМ; РАБОТА ЛАЗЕРНЫМ ЛУЧОМ
      • B23K26/00 — Работа с лазерным лучом, т.е. сварка, резка или сверление
      • B23K26/36 — Удаление материала
      • B23K26/361 — Удаление материала для удаления заусенцев или механической обрезки
      • B — ВЫПОЛНЕНИЕ РАБОТЫ; ТРАНСПОРТИРОВКА
      • B23 — СТАНКИ; МЕТАЛЛООБРАБОТКА, НЕ ПРЕДУСМОТРЕННАЯ ИНЫМ ОБРАЗОМ
      • B23K — ПАЯЯ ИЛИ РАСПАЯНИЕ; СВАРКА; ПЛАКИРОВКА ИЛИ ПОКРЫТИЕ ПАЙКОЙ ИЛИ СВАРКОЙ; РЕЗКА МЕСТНЫМ ПРИМЕНЕНИЕМ ТЕПЛА, т.е. РЕЗКА ПЛАМЕНЕМ; РАБОТА ЛАЗЕРНЫМ ЛУЧОМ
      • B23K26/00 — Работа с лазерным лучом, т.е. сварка, резка или сверление
      • B23K26/36 — Удаление материала
      • B23K26/40 — Удаление материала с учетом свойств задействованного материала
      • B — ВЫПОЛНЕНИЕ РАБОТЫ; ТРАНСПОРТИРОВКА
      • B23 — СТАНКИ; МЕТАЛЛООБРАБОТКА, НЕ ПРЕДУСМОТРЕННАЯ ИНЫМ ОБРАЗОМ
      • B23K — ПАЯЯ ИЛИ РАСПАЯНИЕ; СВАРКА; ПЛАКИРОВКА ИЛИ ПОКРЫТИЕ ПАЙКОЙ ИЛИ СВАРКОЙ; РЕЗКА МЕСТНЫМ ПРИМЕНЕНИЕМ ТЕПЛА, т.е. РЕЗКА ПЛАМЕНЕМ; РАБОТА ЛАЗЕРНЫМ ЛУЧОМ
      • B23K26/00 — Работа с лазерным лучом, т.е. сварка, резка или сверление
      • B23K26/70 — Вспомогательные операции или оборудование
      • B23K26/702 — Вспомогательное оборудование
      • B23K26/705 — Прибор для измерения луча
      • G — ФИЗИКА
      • G06 — ВЫЧИСЛЕНИЕ; РАСЧЕТ; ПОДСЧЕТ
      • G06K — ЧТЕНИЕ ГРАФИЧЕСКИХ ДАННЫХ; ПРЕДСТАВЛЕНИЕ ДАННЫХ; НОСИТЕЛИ РЕКОРДИИ; ОБРАЩЕНИЕ С НОСИТЕЛЯМИ ЗАПИСЕЙ
      • G06K1/00 — Методы или устройства для маркировки носителя записи в цифровой форме
      • G06K1/12 — Методы или устройства для маркировки носителя записи в цифровой форме, кроме штамповки
      • G06K1/126 — Методы или устройства для маркировки носителя записи в цифровой форме, отличной от пробивки путем фотографической или термографической регистрации
      • H — ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
      • H01 — ОСНОВНЫЕ ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ЭЛЕМЕНТЫ
      • H01L — ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ УСТРОЙСТВА; ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ТВЕРДОТЕЛЬНЫЕ УСТРОЙСТВА, НЕ ПРЕДУСМОТРЕННЫЕ ИНЫМ ОБРАЗОМ
      • H01L21/00 — Процессы или устройства, предназначенные для производства или обработки полупроводниковых или твердотельных устройств или их частей
      • H01L21/67 — Аппаратура, специально приспособленная для работы с полупроводниковыми или электрическими твердотельными приборами в процессе их изготовления или обработки; Устройство, специально приспособленное для работы с пластинами при производстве или обработке полупроводниковых или электрических твердотельных устройств или компонентов; Оборудование, специально не предназначенное для других целей
      • H01L21/67005 — Оборудование, специально не предусмотренное в других разделах
      • H01L21/67242 — Устройство для мониторинга, сортировки или маркировки
      • H01L21/67282 — Маркировочные устройства
      • H — ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
      • H01 — ОСНОВНЫЕ ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ЭЛЕМЕНТЫ
      • H01L — ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ УСТРОЙСТВА; ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ТВЕРДОТЕЛЬНЫЕ УСТРОЙСТВА, НЕ ПРЕДУСМОТРЕННЫЕ ИНЫМ ОБРАЗОМ
      • H01L21/00 — Процессы или устройства, предназначенные для производства или обработки полупроводниковых или твердотельных устройств или их частей
      • H01L21/67 — Аппаратура, специально приспособленная для работы с полупроводниковыми или электрическими твердотельными приборами в процессе их изготовления или обработки; Устройство, специально приспособленное для работы с пластинами при производстве или обработке полупроводниковых или электрических твердотельных устройств или компонентов; Оборудование, специально не предназначенное для других целей
      • H01L21/68 — Устройство, специально предназначенное для работы с полупроводниковыми или твердотельными электрическими устройствами в процессе их изготовления или обработки; Устройство, специально приспособленное для работы с пластинами при производстве или обработке полупроводниковых или электрических твердотельных устройств или компонентов; Аппаратура, специально не предусмотренная в другом месте для позиционирования, ориентации или выравнивания
      • H01L21/681 — Устройство, специально предназначенное для работы с полупроводниковыми или электрическими полупроводниковыми приборами в процессе их изготовления или обработки; Устройство, специально приспособленное для работы с пластинами при производстве или обработке полупроводниковых или электрических твердотельных устройств или компонентов; Устройство, специально не предусмотренное в другом месте, для позиционирования, ориентации или выравнивания с использованием оптических средств управления
      • B — ВЫПОЛНЕНИЕ РАБОТЫ; ТРАНСПОРТИРОВКА
      • B23 — СТАНКИ; МЕТАЛЛООБРАБОТКА, НЕ ПРЕДУСМОТРЕННАЯ ИНЫМ ОБРАЗОМ
      • B23K — ПАЯЯ ИЛИ РАСПАЯНИЕ; СВАРКА; ПЛАКИРОВКА ИЛИ ПОКРЫТИЕ ПАЙКОЙ ИЛИ СВАРКОЙ; РЕЗКА МЕСТНЫМ ПРИМЕНЕНИЕМ ТЕПЛА, т.е. РЕЗКА ПЛАМЕНЕМ; РАБОТА ЛАЗЕРНЫМ ЛУЧОМ
      • B23K2101/00 — Изделия, изготовленные методом пайки, сварки или резки
      • B23K2101/007 — Знаки, например. товарные знаки
      • B — ВЫПОЛНЕНИЕ РАБОТЫ; ТРАНСПОРТИРОВКА
      • B23 — СТАНКИ; МЕТАЛЛООБРАБОТКА, НЕ ПРЕДУСМОТРЕННАЯ ИНЫМ ОБРАЗОМ
      • B23K — ПАЯЯ ИЛИ РАСПАЯНИЕ; СВАРКА; ПЛАКИРОВКА ИЛИ ПОКРЫТИЕ ПАЙКОЙ ИЛИ СВАРКОЙ; РЕЗКА МЕСТНЫМ ПРИМЕНЕНИЕМ ТЕПЛА, т.е. РЕЗКА ПЛАМЕНЕМ; РАБОТА ЛАЗЕРНЫМ ЛУЧОМ
      • B23K2101/00 — Изделия, изготовленные методом пайки, сварки или резки
      • B23K2101/36 — Электрические или электронные устройства
      • B23K2101/40 — Полупроводниковые устройства
      • B — ВЫПОЛНЕНИЕ РАБОТЫ; ТРАНСПОРТИРОВКА
      • B23 — СТАНКИ; МЕТАЛЛООБРАБОТКА, НЕ ПРЕДУСМОТРЕННАЯ ИНЫМ ОБРАЗОМ
      • B23K — ПАЯЯ ИЛИ РАСПАЯНИЕ; СВАРКА; ПЛАКИРОВКА ИЛИ ПОКРЫТИЕ ПАЙКОЙ ИЛИ СВАРКОЙ; РЕЗКА МЕСТНЫМ ПРИМЕНЕНИЕМ ТЕПЛА, т.е. РЕЗКА ПЛАМЕНЕМ; РАБОТА ЛАЗЕРНЫМ ЛУЧОМ
      • B23K2103/00 — Материалы для пайки, сварки или резки
      • B23K2103/50 — Неорганический материал, напр. металлы, не предусмотренные B23K2103/02 – B23K2103/26
      • H — ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
      • H01 — ОСНОВНЫЕ ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ЭЛЕМЕНТЫ
      • H01C — РЕЗИСТОРЫ
      • H01C17/00 — Аппаратура или процессы, специально адаптированные для производства резисторов
      • H01C17/22 — Аппаратура или процессы, специально адаптированные для производства резисторов, адаптированных для подстройки
      • H01C17/24 — Аппаратура или процессы, специально адаптированные для производства резисторов, приспособленные для обрезки путем удаления или добавления резистивного материала
      • H01C17/242 — Аппаратура или процессы, специально адаптированные для производства резисторов, приспособленные для обрезки путем удаления или добавления резистивного материала с помощью лазера
      • H — ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
      • H01 — ОСНОВНЫЕ ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ЭЛЕМЕНТЫ
      • H01L — ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ УСТРОЙСТВА; ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ТВЕРДОТЕЛЬНЫЕ УСТРОЙСТВА, НЕ ПРЕДУСМОТРЕННЫЕ ИНЫМ ОБРАЗОМ
      • H01L2223/00 — Подробная информация о полупроводниковых или других твердотельных устройствах, включенных в группу H01L23/00
      • H01L2223/544 — Знаки, наносимые на полупроводниковые устройства или детали.
      • H01L2223/5442 — Маркировка, применяемая к полупроводниковым устройствам или частям, содержащим не цифровую, не буквенно-цифровую информацию, например. символы
      • H — ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
      • H01 — ОСНОВНЫЕ ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ЭЛЕМЕНТЫ
      • H01L — ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ УСТРОЙСТВА; ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ТВЕРДОТЕЛЬНЫЕ УСТРОЙСТВА, НЕ ПРЕДУСМОТРЕННЫЕ ИНЫМ ОБРАЗОМ
      • H01L2223/00 — Подробная информация о полупроводниковых или других твердотельных устройствах, включенных в группу H01L23/00
      • H01L2223/544 — Знаки, наносимые на полупроводниковые устройства или детали.
      • H01L2223/54453 — Знаки, наносимые на полупроводниковые устройства или детали для использования перед нарезкой кубиками.
      • H — ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
      • H01 — ОСНОВНЫЕ ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ЭЛЕМЕНТЫ
      • H01L — ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ УСТРОЙСТВА; ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ТВЕРДОТЕЛЬНЫЕ УСТРОЙСТВА, НЕ ПРЕДУСМОТРЕННЫЕ ИНЫМ ОБРАЗОМ
      • H01L2223/00 — Подробная информация о полупроводниковых или других твердотельных устройствах, включенных в группу H01L23/00
      • H01L2223/544 — Знаки, наносимые на полупроводниковые устройства или детали.
      • H01L2223/54473 — Знаки, наносимые на полупроводниковые устройства или детали для использования после нарезки кубиками.
      • H — ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
      • H01 — ОСНОВНЫЕ ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ЭЛЕМЕНТЫ
      • H01L — ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ УСТРОЙСТВА; ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ТВЕРДОТЕЛЬНЫЕ УСТРОЙСТВА, НЕ ПРЕДУСМОТРЕННЫЕ ИНЫМ ОБРАЗОМ
      • H01L2223/00 — Подробная информация о полупроводниковых или других твердотельных устройствах, включенных в группу H01L23/00
      • H01L2223/544 — Знаки, наносимые на полупроводниковые устройства или детали.
      • H01L2223/54473 — Знаки, наносимые на полупроводниковые устройства или детали для использования после нарезки кубиками.
      • H01L2223/5448 — Находится на чипе до нарезки и остается на чипе после нарезки.
      • H — ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
      • H01 — ОСНОВНЫЕ ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ЭЛЕМЕНТЫ
      • H01L — ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ УСТРОЙСТВА; ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ТВЕРДОТЕЛЬНЫЕ УСТРОЙСТВА, НЕ ПРЕДУСМОТРЕННЫЕ ИНЫМ ОБРАЗОМ
      • H01L2924/00 — Схема индексации устройств или методов соединения или отключения полупроводниковых или твердотельных тел согласно H01L24/00
      • H01L2924/0001 — техническое содержание проверено классификатором.
      • H01L2924/0002 — не входит ни в одну из групп H01L24/00, H01L24/00 и H01L2224/00

      Аннотация

      Метод калибровки системы лазерной маркировки включает калибровку системы лазерной маркировки в трех измерениях. Этап калибровки включает в себя сохранение данных, соответствующих множеству высот. Измерение положения заготовки получается для маркировки. Сохраненные данные калибровки связаны с измерением положения. Предложены способ и система для калибровки системы лазерной обработки или маркировки. Способ включает: калибровку лазерного маркера по полю маркировки; получение измерения положения маркируемой детали; связывание сохраненных данных калибровки с измерением положения; относительное позиционирование разметочной балки и заготовки на основании, по меньшей мере, соответствующих калибровочных данных; и калибровку системы лазерной маркировки по меньшей мере по трем степеням свободы. Этап калибровки включает в себя сохранение данных, соответствующих множеству положений, и контролируемое и относительное позиционирование маркировочного луча на основе сохраненных данных, соответствующих множеству положений.

      Читайте также: