Какой чипсет лучше b560 или h570
Обновлено: 01.07.2024
Чтобы конкурировать с полным доминированием AMD на рынке процессоров после выпуска процессоров Zen 3 Ryzen 5000, Intel выпустила процессоры Rocket Lake 11-го поколения. Эти модели обладают достойной одноядерной производительностью и являются отличным выбором для игровых сборок. Еще одним неотъемлемым преимуществом этих ЦП является их доступность, поскольку процессоры AMD Zen 3 редко можно найти по их первоначальной рекомендованной розничной цене.
Теперь, если вы выбрали путь Intel для своего следующего процессора, вам нужно найти лучшую материнскую плату для этого процессора. Выбор материнской платы может быть сложным, так как существует множество моделей, и различия между ними могут быть трудно различимы. В настоящее время у Intel есть три разных типа материнских плат для процессоров 10-го и 11-го поколений (набор микросхем LGA 1200): B560, H570 и Z590.
| Модель | B560 | H570 | Z590 |
|---|---|---|---|
| Сокет | LGA 1200 | LGA 1200 | LGA 1200 |
| Каналы DMI Gen 3 | x4 | x8 | x8 (RKL) x4 (CML) |
| PCIe Спецификация | 4.0 | 4.0 | 4.0 |
| Максимум линий PCIe 3.0 | 12 | 20 | 24 |
| Конфигурация PCIe | 1×16+1×4 | 1×16+1×4 | 1×16+1×4 или 2×8+1×4 или 1×8+3×4 | Макс. USB 3.2 Gen 1×1 | 2 | 2 | 3 |
| Макс. USB 3.2 Gen 1×2 | 4 | 4 | 10 |
| Макс. USB 3.2 Gen 1 ×2 | 6 | 8 | 10 |
| Максимум портов USB | 12 | 14 | 14 |
| Максимум портов SATA | 6 | 6 | 6 |
| Скорость шины | 8 GT/s | 8 GT/s | 8 GT/s |
| Конфигурация Raid | Нет данных | 0, 1, 5, 10 (SATA) | 0, 1, 5, 10 (SATA ) |
| Встроенный MAC-адрес Wi-Fi | Wi-Fi 6 AX201 | Wi-Fi 6 AX201 | Wi-Fi 6 AX201 |
| Поддержка памяти Intel Optane | Да | Да | Да |
| Версия прошивки Intel ME | 15 | 15 | 15 |
| Технология Intel HD Audio | Y | Y | Y |
| Технология Intel Smart Sound | Да | Да | Да |
| Технология Intel Rapid Storage (RST) | < td>YY | Y | |
| Технология Intel Platform Trust (PTT) | Y | Y | Y |
| TDP (Вт) | 6 | 6 | 6 |
| Поддержка разгона | Только память | Только память | Память + ЦП |
H570, будучи вариантом среднего уровня из двух, имеет немного больше возможностей подключения, чем B560: 8 линий DMI, 20 линий PCIe и 2 дополнительных разъема USB 3.2. поддержки разгона процессора.
Модель премиум-класса из трех — Z590, которая не только имеет лучшие возможности подключения, но и является единственным вариантом, позволяющим разгонять процессор. Это особенно важно для тех, кто хочет приобрести процессоры Intel i7 или i9 Rocket Lake, созданные с использованием передовых технологий разгона, таких как Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency и Intel Thermal Velocity Boost Frequency.
Заключение
Лучший способ выбрать системную плату для нового процессора Intel Rocket Lake — это проверить их возможности подключения и посмотреть, какая из них лучше всего соответствует вашим потребностям. Если вы мало заботитесь о разгоне вашего процессора, то обе модели материнских плат B560 и H570 имеют хорошие варианты для вашего выбора. Если вам не нужны дополнительные возможности подключения, B560 — это то, что вам нужно, поскольку он самый дешевый из трех, но предлагает достаточно полезности, чтобы быть респектабельным вариантом. Учитывая также, что разгон оперативной памяти теперь возможен для любой модели материнской платы LGA 1200, и B560, и H570 могут быть ценными по своей цене.
Если для вас важен разгонный потенциал процессора, то, к сожалению, у вас есть только один вариант на выбор: Z590. Эта материнская плата может иметь относительно высокую цену, но хорошая новость заключается в том, что у вас будут отличные возможности подключения и дополнительные функции, которые обычно зарезервированы для материнских плат премиум-класса: например, высококачественный аудиочипсет и мощные решения VRM и охлаждения.
С появлением новых процессоров Intel 11-го поколения у нас появляются новые наборы микросхем. К ним относятся материнские платы с чипсетами H510, H570 и Z590.Z590 — это топовая серия, H510 — начальный уровень, а H570 — между ними. В этой статье мы рассмотрим различия между материнскими платами на чипсетах H510, H570 и Z590.
В чем разница между материнскими платами H510, H570 и Z590
Ниже приведены характеристики наборов микросхем H510, H570 и Z590, чтобы вы знали, в чем разница между ними:
| Характеристики | H510 | H570 | Z590 |
| DMI | DMI Gen3 x4 | DMI Gen3 x8 | DMI Gen3 x8 |
| Максимум Порты SATA 6 Гбит/с | 4 | 6 | 6 |
| Максимум линий PCIe Gen3 | td>6 | 20 | 24 |
| Всего портов USB 2.0 | 10 | 14 | 14 |
| Макс. USB 3.2 Gen 1×1 (5 Гбит/с) | 4< /td> | 8 | 10 |
| Макс. USB 3.2 Gen 2×1 (10 Гбит/с) | 0 | 4 | 10 |
| Макс. USB 3.2 Gen 2×2 (20 Гбит/с) | 0 | 2 | 3 |
| Технология Intel Smart Sound | Нет | Да | Да |
| Прошивка Intel CSME | Intel CSME 1.5 Consumer | Intel CSME 1.5 Consumer | Intel CSME 1.5 Consumer |
| Поддержка памяти Intel Optane | Нет | Да | Да |
| Intel Rapid Storag e Technology | Да | Да | Да |
| Intel RST для PCIe Storage | < td>02 | 3 | |
| Поддержка PCIe Raid 0,1,5 | Нет< /td> | Да | Да |
| Поддержка SATA Raid 0,1,5,10 | Нет | Да | Да |
| Выбор чипа eSPI | 2 | 2 | 4 |
| Поддержка конфигурации линии процессора PCI Express 3.0 | 1×16 | 1×16+1×4< /td> | 1×16+1×4 или 2×8+1×4 или 1×8+3×4 |
| Поддержка одновременного независимого отображения | 2 | 3 | 3 |
Материнские платы Z590 дороже других, но вы также получаете:
- На 2 порта SATA 6 Гбит/с больше, чем у H510
- Максимум на 4 линии PCIe Gen3 больше, чем у H570
- Всего на 4 порта USB 2.0 больше, чем у H510
- Больше портов USB 3.2 Gen.
- Технология Intel Smart Sound
- Поддержка памяти Intel Optane
- Intel RST для хранилища PCIe
С учетом этого материнские платы H570 среднего класса также весьма привлекательны. Если вы заинтересованы в получении высокопроизводительного ЦП, но не разблокированы, вы можете обойтись материнской платой H570.
Объявлено, что новый набор микросхем Z690 поддерживает процессоры Intel Alder Lake 12-го поколения. Вы можете ознакомиться с нашей статьей Z690 и Z590, чтобы узнать о различиях между ними. Вы также можете ознакомиться с рекомендуемыми материнскими платами Z690, если вы заинтересованы в их покупке.
Это то, что вам нужно знать, когда речь заходит о различиях между материнскими платами на чипсетах H510, H570 и Z590. Если вы заинтересованы в получении материнской платы Z590 для вашего разблокированного ЦП Intel 11-го поколения, вы можете ознакомиться с нашими рекомендуемыми материнскими платами Z590.
С выпуском Rocket Lake-S и всей линейки процессоров Intel 11-го поколения в распоряжении пользователей появилось огромное количество материнских плат с более чем интересным набором микросхем на выбор. Проблема, как это часто бывает с этими вещами, заключается в том, что вы должны рассматривать ее характеристики в перспективе, чтобы позже вы могли сравнить и управлять моделью. Какой идеальный чипсет для каждого из них? Сегодня мы технически сравним их, чтобы вы могли выбрать.
Intel оставила в своем новом сокете только два поколения процессоров, но правда в том, что с LGA1200 она устранила многие недостатки своих процессоров, особенно с точки зрения глобальной платформы. Если уже сложно выбрать модель планшета, то чипсет - это последний аукцион, поэтому мы собираемся поставить белое на черное, сравнивая их все.
Чипсет Intel для LGA1200 серий 400 и 500, что нового?
Хотя это кажется очевидным, Intel после запуска AMD и Zen 3 была вынуждена поставить батареи и сделать свои претензии более гибкими в отношении своих чипсетов, поскольку в одних разделах они отстают, а в других опережают своих конкурентов. .
Поэтому сначала нужно отмотать все целиком, а затем сосредоточиться на диапазонах/сегментах и их отличиях:
- Основные ->H410 и H510
- Основной формат ->B460, B560, H470, H570
- Энтузиасты ->Z490 и Z590
Как мы видим, доступно 8 наборов микросхем, и различия будут различаться между диапазонами.
Чипсет Intel H410 против H510: младшая часть практически не претерпела изменений
При сравнении этих наборов микросхем мы увидим, что различия минимальны, и это означает, что Intel, похоже, не хотела слишком сильно рисковать с ними, особенно с новым H510. Это правда, что теперь мы можем подключить NVMe SSD через линию x4 и что у нас есть поддержка Intel Optane, правда в том, что изменения сводятся в дополнение к этим к включению модуля AX201 для Wi-Fi 6 и другого особенность, которой нет Мы думаем, что она слишком используется: RAID 0,1,5 и 10.
Что может быть полезно, так это больший объем ОЗУ, который теперь могут поддерживать платы. Это немного спорно, хотя поддержка как таковая исходит от IMC, плата — это та, которая поддерживает ее прошивкой, поэтому, если у нас есть модель H410, мы можем не получить обновление микрокода на 128 ГБ. Напротив, H510 уже имеет стандартную поддержку BIOS на всех материнских платах.
Основной ассортимент сужается
У нас будут доступны четыре набора микросхем, поэтому варианты более разнообразны, и нам придется выделить больше разделов. Начнем с очевидности того, что здесь у нас есть два канала ОЗУ, доступных для установки, а вместе с ними и 128 ГБ, обещанные Intel в то время. Реальность такова, что серия 500 получит еще одно улучшение по сравнению с 400 в этом разделе.
И это не что иное, как разблокированная поддержка оперативной памяти, которая будет осуществляться через BIOS и по логике вещей платы с B560 и H570 должны стоить чуть дороже своих собратьев в 400-й серии. И здесь начинают проявляться различия, поскольку в серии 500 есть интересные детали, такие как USB 3.2 Gen 2 и многие другие.
С другой стороны, у B560 меньше доступных линий PCIe, чем у его аналога (16 против 12), поэтому на самом деле между H470 и H570 есть незначительные различия, поскольку все основано на последних двух в USB, разгоне до ОЗУ и наличие до 16 прямых линий для PCIe 3.0, что всегда приветствуется.
Линейка для энтузиастов также претерпела небольшие изменения
Старшие братья действительно не в ладах друг с другом, чтобы увидеть, кто доминирует над другим. И это то, что борьба между Z490 и Z590 является ожесточенной, так как эти два гвоздя почти все спецификации. Среди изменений следует отметить, что Intel хотела сделать Z590 более универсальным, предоставив ему большую конфигурацию в PCI Express, что будет здорово, если вы хотите, например, сделать RAID 0 из NVMe SSD.
Но именно сохранение этой детали может быть важным для многих, единственное улучшение заключается в том, что Intel предоставила свой новый топовый чипсет с конфигурацией из трех USB 3.2 Gen 2 × 2 на 20 Гбит/с, то, что каждый производитель должен будет увидеть. независимо от того, включает ли он его наконец или нет.
Здесь нельзя обобщать, потому что это то, что имеет высокую стоимость и более низкую эффективность, поэтому AIB будут решать, включать ли его наконец в свои топовые модели.
Учитывая данные, какой чипсет выбрать для нашего нового ПК?
< /p>
Очень сложно ответить на что-то подобное, так как, хотя мы объяснили различия, мы не объяснили, для чего будет использоваться ПК, и особенно если мы собираемся разгонять процессор сейчас или в будущем.
Это важно, потому что это фактор, отличающий диапазон Z от остальных диапазонов на рынке. Поэтому, если разгон не входит в ваши планы и вам не нужно столько линий USB или PCIe для SSD, возможно, лучше не выбирать Z-диапазон и перейти на тыловые чипсеты.
Здесь видно, что те, что в диапазоне 500, гораздо привлекательнее, в основном из-за поддержки разгона памяти, что косвенно позволяет нам увеличить скорость выше тех 3200 МГц, которые Intel отмечает своим BMI. Между диапазонами H и B разница заключается в количестве линий PCIe и большем количестве USB.
Очевидно, что это полностью индивидуальный вариант, но мы должны смотреть в будущее с выбранной моделью пластины, поскольку не все из них используют характеристики. Наконец, серия H, серия, которая довольно ограничена и подходит не больше, чем для типичного офисного или офисного ПК. Без двухканального режима, с ограничениями по ОЗУ, линиям PCIe, USB и в случае с H410 без номера модуля Wi-Fi AX201 или поддержки RAID на SATA.
Как мы говорим, требования и потребности будут различаться в зависимости от модели и других, которые могут быть очень разными, но, по крайней мере, мы знаем, что они могут включать в себя в целом.
сообщить об этом объявлении
Если вы выбрали процессоры Intel для своего следующего ПК, выбор материнской платы может оказаться непростым делом. Так как моделей так много на выбор и разница между ними едва заметна. В настоящее время у Intel есть три разных типа материнских плат для процессоров 10-го и 11-го поколений (набор микросхем LGA 1200): B560, H570 и Z590.
В этой статье мы проведем различие между тремя разными материнскими платами, выпущенными разными поставщиками, и, используя средние пользовательские тесты, сравним спецификации, указанные компанией.
Ниже приведены различия между B560, H570 и Z590:
ROG Strix Z590-E
- Материнская плата ИИ: разгон ИИ, охлаждение ИИ, сетевое взаимодействие ИИ и шумоподавление ИИ.
- Надежное решение для питания: 14 плюс 2 силовых каскада с разъемом питания Pro Cool II, дросселями из высококачественного сплава и надежными конденсаторами для поддержки многоядерных процессоров.
- Оптимизированная тепловая конструкция: VRM и алюминиевый радиатор ввода-вывода, L-образная тепловая трубка, тройные встроенные радиаторы M.2, включая заднюю панель M.2 для улучшенного охлаждения слота PCIe 4.0 M.2.
- Высокопроизводительная игровая сеть: встроенный модуль Intel Wi-Fi 6E AX210 и два порта Intel 2,5 Гбит/с Ethernet с ASUS LAN Guard
ASUS Prime H570-PLUS
- Усовершенствованное решение для питания: 8 каскадов мощности, дроссели из сплава и прочные конденсаторы для стабильной подачи питания.
- Сверхбыстрое подключение: PCIe 4.0, два разъема M.2, Ethernet 1 Гбит/с, порт USB 3.2 Gen 2 Type-C на задней панели и поддержка Thunderbolt 4
- ASUS OptiMem: тщательная разводка дорожек и переходных отверстий для сохранения целостности сигнала и повышения стабильности памяти
- 5X Protection III: несколько аппаратных средств защиты для всесторонней защиты.
ASUS TUF Gaming B560M-PLUS
- Комплексное охлаждение: радиатор VRM, гибкий радиатор M.2, радиатор PCH, гибридные разъемы для вентиляторов и Fan Xpert 2+.
- Усовершенствованное решение для питания: 8+1 силовых каскадов, 6-слойная печатная плата, разъем ProCool и долговечные конденсаторы для стабильной подачи питания.
- Связь нового поколения: PCIe 4.0, Realtek 2,5 Гбит/с Ethernet, Intel Wi-Fi 6, задний USB 3.2 Gen 2, передний USB 3.2 Gen 1 Type-C и поддержка Thunderbolt 4.
- Двустороннее шумоподавление с искусственным интеллектом: уменьшите фоновый шум от микрофона и аудиовыхода для кристально чистого общения во время игр или видеоконференций.
Технические характеристики
| Модель | B560 | H570 | Z590 | Сокет | LGA 1200 | LGA 1200 | LGA 1200 |
|---|---|---|---|---|
| DMI Gen 3 Дорожки | x4 | x8 | x8 (RKL) x4 (CML) | |
| Спецификация PCIe | 4.0 | 4.0 | 4.0 | |
| Максимальное количество линий PCIe 3.0 | 12 | 12 | 20 | 24 |
| Конфигурация PCIe | 1×16+1×4 | 1×16+1×4 | 1×16+1×4 или 2×8+1×4 или 1×8+3×4 | |
| 2 | 2 | 3 | ||
| Максимальное количество портов USB | 12 | 14 | 14 | |
| Максимум портов SATA | 6< /td> | 6 | 6 | |
| Скорость шины | 8 GT/s | 8 GT/s | 8 GT/s | |
| Встроенный MAC-адрес Wi-Fi | Wi-Fi 6 AX201 | < td>Wi-Fi 6 AX201Wi-Fi 6 AX201 | ||
| Поддержка памяти Intel Optane | Да | < td>YY | ||
| Версия прошивки Intel ME | 15 | < td>1515 | ||
| Технология Intel HD Audio | Да | Да | < td>Да||
| Технология Intel Smart Sound | Да | Да | Да | < /tr>|
| Технология Intel Rapid Storage (RST) | Да | Да | Да | |
| Да | Да | Да | ||
| TDP (W) | 6 | 6 | 6 | |
| Поддержка разгона | Только память | Только память | Память + ЦП |
Заключение
Лучший способ время от времени выбирать системную плату для покупки — проверять ее возможности подключения и смотреть, какая из них соответствует вашим потребностям.
Победителем в сравнении B560, H570 и Z590, если вы хотите разогнаться, является Z590. Эти материнские платы продаются по высокой цене, но имеют отличные возможности подключения.
Хотя, если вы не слишком беспокоитесь о разгоне, у материнских плат B560 и H570 есть достойные варианты. Если вам не нужны дополнительные возможности подключения, вам подойдет B560, поскольку он самый дешевый из трех.
Похожие сообщения:
Radeon RX 6800 против RTX 3070 в 2022 году
Сравнение X570 и B550 в 2022 году
Об авторе
Аашир
Привет, меня зовут Аашир, начинающий предприниматель, помешанный на технологиях.
Читайте также: